隨著全球多個國家和地區的運營商開啟5G商用，萬物互聯的美好愿景更進一步。作為上游芯片和下游行業應用領域的中間環節，模組成為5G商用及推動行業應用創新的關鍵。

作為全球領先的物聯網模組廠商，移遠通信早在2019年初就推出搭載高通平臺的5G系列模組，包括支持sub-6GHz頻段的RG500Q和RM500Q、支持sub-6GHz頻段與毫米波頻段的RM510Q。其中，基于高通驍龍X55芯片的RG500Q-EA 5G模組已于2020年第一季度率先實現了規模化出貨。截至目前，全球已有30多個行業的數百家客戶選擇移遠5G模組，進行5G終端產品的開發及應用。

在本周舉行的移遠通信5G智“建”未來線上產業峰會上，移遠透露：該公司也攜手上海海思開發了新款5G多模模組RG801H。這款產品基于海思5G模組中間件開發，覆蓋5G/4G/3G的多制式通信能力，提供超高上行速率、極端溫度適應性和增強的安全性能。目前，RG801H模組已向數十家行業客戶發樣。

至此，移遠也完成了多平臺5G模組的布局，將更好地加速5G在行業應用中的規模落地。

據移遠通信副總經理孫延明介紹，基于海思5G模組中間件的5G多模模組RG801H采用4天線設計，能夠幫助下游終端客戶減少天線數量、減少成本、減少工作量。總結而言，RG801H主要具備四大優勢：一是強大算力，支持邊緣計算和存儲，1.2GHz主頻，算力高達14400DMIPS；二是多達18種外部接口，適用于多種應用場景；三是強大的安全能力，滿足不同場景安全需求；四是5G+X場景解決方案。

上海海思智慧IoT產品領域總經理劉千朋指出：行業數字化應用是未來5G的主戰場，5G模組是其中的重要驅動力。面對不同行業的應用需求，海思推出場景化的5G模組中間件系列，使能5G模組開發和應用，包括通用模組中間件、工業增強模組中間件、5G-V2X模組中間件等。

與此同時，上海海思與移遠等模組伙伴不斷探索5G模組在行業的應用，目前已經在AGV、工業網關、機器視覺等智能制造場景試點應用并初見成效。劉千朋表示，上海海思將繼續開放5G合作，同各標準組織、產業組織、行業應用伙伴共同攜手，助力千行百業的繁榮發展。