PCB 線路板疊層設計要注意哪些問題呢？下面就讓專業工程師來告訴你。

做疊層設計時，一定要遵從兩個規矩：

1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）；

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距，以提供較大的耦合電容。

下面就讓我們舉例二、四、六層板來做說明：

1 單面 PCB 板和雙面 PCB 板的疊層

對于兩層板來說，控制 EMI 輻射主要從布線和布局來考慮。

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出，造成這種現象的主要原因就是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積；關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。

單、雙層板通常使用在低于 10KHz 的低頻模擬設計中：

1）在同一層的電源以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。

3）如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，線盡量寬些。

2四層板的疊層

1. SIG－GND（PWR）－PWR （GND）－SIG；

2. GND－SIG（PWR）－SIG（PWR）－GND；

以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統的 1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不利于控制阻抗、層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的 SI 性能，對于 EMI 性能來說并不是很好，主要通過走線及其他細節來控制。

第二種方案，通常應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積的場合。此種方案 PCB 的外層均為地層，中間兩層均為信號 / 電源層。從 EMI 控制的角度看， 這是現有的最佳 4 層 PCB 結構。

主要注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現串擾；適當控制板面積，體現 20H 規則。

3 六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮 6 層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。因此，EMI 性能要比第一種方案好。

小結：對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。
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