PCBA（印刷電路組件）生產過程經歷多個過程階段，每個過程階段都受到不同程度的污染，因此電路板（電路板）表面PCBA上殘留著各種沉淀物或雜質，可以降低產品性能，甚至導致產品失效。例如，在電子部件焊接過程焊錫膏，輔助焊接的松香助焊劑等，在經過SMT貼片加工焊接后，得到殘余物，其含有的有機酸殘基和離子，這些殘留的有機酸會腐蝕加工好的PCBA或者是PCB電路板基板，電離子的存在可能會引起短路，導致產品不合格。

因為我們日常中會關注SMT貼片加工中的種種品質管控，而忽略了（線路板）PCBA制造后的清洗環節，大多數企業對清洗環節都不是很重視，認為進行清洗并不是一個關鍵技術步驟。然而，長期使用在客戶端的問題產品的預清洗造成的無效導致許多故障，維修或召回產品導致運營成本急劇增加。

離子污染和非離子污染一直是PCB和PCBA電路板上的重要污染源。離子污染物進入與環境中的水分接觸，電化學遷移通電后發生，樹枝狀結構被形成，從而導致低的電阻的路徑，所述電路板（PCB）的PCBA功能的破壞。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下形成生長枝晶。除了離子和非離子的污染物和顆粒污染物，例如焊球，焊料浴浮點，灰塵，污垢等，這些污染物會導致較低的焊點質量，焊接接頭冰柱產生氣孔，短路等許多不良現象。

因為我國目前的SMT貼片加工中助焊劑或錫膏普遍可以應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種有效成分，焊后必然發展存在熱改性生成物，這些企業物質文化在所有污染物中的占據市場主導，從產品結構失效分析情況來而言，焊后殘余物是影響公司產品服務質量管理最主要的影響社會因素，，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發學生接觸一個電阻逐漸增大，嚴重者可能導致我們開路失效，因此焊后必須通過進行比較嚴格的清洗，（線路板）PCBA的質量。

綜上所述，電路板（電路板）PCBA的清洗是非常重要的，“清洗”是一個重要的過程，直接關系到電路板（電路板）的質量，缺一不可。

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