在經過近兩年的市場培育后，Mini LED終端應用逐步擴大，給LED產業鏈布局Mini LED增添了信心。

2020年以來，國星光電、兆馳股份、鴻利智匯、瑞豐光電等LED封裝廠頻頻釋放籌劃擴產Mini LED的信息，累計投資額達數十億元。

只不過，擴產計劃還未落地，Mini/Micro LED不需要封裝環節在近日LED顯示屏企業的調研活動上被再度提及。有投資者開始懷疑，LED封裝廠擴產Mini LED是否還有必要？

面對Mini/Micro LED廣闊的應用前景，利亞德選擇與晶電結盟，設立合資公司共同推進Mini/Micro LED的量產。同時在利亞德看來，Mini/Micro LED可能打破原有產業結構，其中上游芯片是必要基礎。

“未來通過巨量轉移技術生產Mini/Micro LED省去了中間封裝環節，上游芯片廠和下游應用端只有緊密合作才能實現共贏。”利亞德表示，目前傳統模式和封裝仍是主流，而合資公司可通過巨量轉移方式大幅降低成本。

一方面是來自巨量轉移技術的“威脅”，另一方面，顯示屏廠通過倒裝工藝也在逐漸縮小供應鏈。

據高工新型顯示了解，洲明科技于4月份發布的UMini大屏與162英寸UMini一體機兩款UMini產品，就采用了全倒裝工藝。

在近日的調研活動上，洲明科技介紹到，“倒裝工藝使得供應鏈大大縮短了，以前的上游芯片要篩選，去封裝廠，再到下游屏廠，再賣到客戶。采用倒裝，供應鏈會變短，交期縮短，效率更高。”

洲明科技內部人員向高工新型顯示表示，倒裝工藝是直接裝在板子上的，不需要經過封裝環節。洲明科技已向芯片廠直接采購芯片。

顯示屏廠試圖跳過封裝環節，主要目的在降成本。

兆馳光元顯示事業部總經理劉傳標認為，關鍵在于誰能占到技術和市場的制高點，現在還很難下定論。

事實上，多家封裝廠向高工新型顯示表示，Mini/Micro LED并非是不需要封裝，而是不需要傳統的封裝。

廈門信達研發總監陳亞勇表示，“Mini/Micro LED的封裝會換一種與目前LED封裝工藝不同的封裝方式，產業鏈間的界限不會像目前這樣‘涇渭分明’。”另一家封裝大廠技術負責人也向高工新型顯示表示，對于Mini/Micro LED的封裝形態，也還沒有很強的行業共識。

鴻利顯示總經理陳永銘認為，封裝廠會直接出貨顯示模組，即采用COB技術封裝成模組。高工新型顯示了解到，洲明科技UMini產品就采用了COB技術。

高工產研LED研究所（GGII）調研數據顯示，2020年中國LED封裝產值預計同比增長約14%至1290億元，而同期的中國小間距LED顯示屏市場規模約190億元，主要面向中高端市場的Mini/Micro LED市場份額更是占小頭。

Mini/Micro LED近年保持著較高的增速，但相對而言，在較長時間內市場規模有限。

目前，LED產業鏈仍處于通過技術提升、擴大產能等方式降低Mini/Micro LED成本階段。封裝廠在這其中起到重要作用。

國星光電董秘5月26日在投資者互動平臺上介紹，Mini LED封裝主要包括IMD集合封裝技術和COB技術。其中IMD技術是將兩組、四組或六組等RGB燈珠集成封裝在一個小單元中，在快速產業化、良率控制、顯示一致性及性價比等方面具備優勢。

國星光電目前主推IMD技術，對于COB技術也進行了相關儲備。同時對于擴產計劃，國星光電董秘表示，“公司的擴產進度將視市場及訂單情況靈活調整。”

在2019年初，國星光電就制定了10億元的擴產新一代LED封裝器件及配套外延芯片計劃。不過，公司在第一期5億元投資達產并進行評估后，才于今年決定繼續實施第二期項目。可見，封裝廠的擴產較為謹慎。

國星光電認為，從中長期看，隨著人們生活和生產管理方式逐步優化，市場對清晰度的要求不斷提高，Mini LED與小間距的滲透領域將愈加廣泛。

至于Mini/Micro LED時代是否需要封裝環節，封裝廠一致認為，做好產品及相關技術儲備才是最重要的事。

晶臺股份創新技術研究院院長邵鵬睿表示，封裝廠能做的就是進一步為顯示屏廠提供更好的產品服務，只是在部分供應鏈上會做進一步的細分和優化。
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