1、ASML官宣全新半導體技術：5nm工藝產能有望暴漲600%

6月1日消息荷蘭ASML公司近日在官網宣布，完成了用于5nm及更先進工藝的第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000的測試。

據介紹，HMI eScan1000能夠同時產生、控制九道電子束，與單個電子束檢查工具相比，將使吞吐量提高達600％。新的MBI系統包括一個電子光學系統，能夠創建和控制多個初級電子波束，然后收集和處理產生的次級電子波束，將波束之間的串擾限制在2%以內，并提供一致的成像質量。它還具有提高系統總體吞吐量的高速階段和實時處理來自多個波束的數據流的高速計算體系結構。

2、中芯國際獲円星科技訂單

中芯國際此前宣布14nm工藝在去年底量產，這是國內目前研發出的最先進工藝，已經給華為代工麒麟710A處理器了。除此之外，國產14nm工藝還有別的客戶，円星科技(M31Technology)日前就宣布使用中芯國際14nm生產了SerDesPHY芯片。

円星科技M31成立于2011年，總部位于新竹科技園區，是一家以高速傳輸IP芯片設計為主的半導體公司。這次他們在中芯國際生產的芯片是一款多種接口協議SerDesPHY物理芯片，高速接口IP包含USB3.2PHY，PCIeGen3/Gen2/Gen1PHY，應用領域涵括網絡通信與高性能計算。

3、延后5nm擴建及3nm試產？臺積電：一切依進度，并無延后情況

為應對美國擴大封鎖華為，臺積電通知設備廠，決定延后5nm擴建及3nm試產腳步至明年首季，較原訂時程延長兩季，已有多家臺積電設備供應商收到通知暫停設備交貨。

對此，據中央社報道，臺積電否認傳言，表示一切依進度進行，并無延后情況。臺積電表示一切依照進度進行，不僅5納米進展并無延后情況，3納米制程也將如期于2021年試產，于2022年下半年量產。

4、加速推進ToF芯片量產！聚芯微電子完成1.8億元B輪融資

聚芯微電子順利完成新一輪融資，由和利資本領投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結合此前湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的6千萬元聯合投資，該公司共計獲得1.8億元B輪融資。
作為一家專注于高性能模擬與混合信號芯片技術及其應用的公司，聚芯微電子主研3D視覺和智能音頻兩大產品線，并擁有數十項自主知識產權。

5、卓勝微將與Foundry合作自建生產線

5月31日晚間，卓勝微披露非公開發行股票預案，公司擬向不超過35名特定投資者非公開發行不超過3000萬股（含），擬募集資金總額不超過30.06億元，扣除發行費用后將用于高端射頻濾波器芯片及模組研發和產業化項目、5G通信基站射頻器件研發及產業化項目以及補充流動資金。

從投資金額上看，本次募投重頭戲主要為高端射頻濾波器芯片及模組研發和產業化項目和5G通信基站射頻器件研發及產業化項目。值得注意的是，公告還提及，該項目公司通過與Foundry共同投入資源合作建立晶圓前道生產專線，使用先進的管理和設備對晶圓生產過程中的特殊工藝和環節進行快速迭代優化，綜合晶圓制造企業和公司各自優勢，形成最終的工藝技術能力和量產能力，同時實現生產效率的提升和成本空間的壓縮。

6、聯蕓科技量產NVMe主控芯片

2020年6月1日，聯蕓科技以“構筑生態，十一家聯動”為主題，聯合十一家一線SSD品牌，面向全球發布NVMe主控芯片及解決方案，為固態存儲生態帶來更多樣性的選擇。此次聯蕓科技面向全球強勢發布的新品主控包括MAP1001及MAP1002兩款芯片，其中MAP1001主打高端NVMe解決方案，為用戶帶來極速的性能體驗；MAP1002主打綜合性價比NVMe解決方案，為客戶帶來差異化價值體驗。

7、聯合微電子中心發布國內首個自主開發180nm全套硅光工藝PDK

2020 年 5 月 30 日，聯合微電子中心（CUMEC）在重慶向全球隆重發布“180nm 全套硅光工藝PDK（process design kit）”。180nm 全套硅光工藝 PDK 的發布標志著聯合微電子中心具備硅基光電子領域全流程自主工藝能力，并正式開始向全球提供硅光芯片流片服務。

為了解決硅光芯片封裝難題，聯合微電子中心建立了國內首個全流程的硅光芯片封裝測試平臺，實現了高密度光纖陣列與硅光芯片的耦合封裝等技術，在業內率先發布《硅基光電子芯片封裝規則》，為硅基光電子芯片大規模生產和產業化掃清一大技術障礙。

8、全球新能源乘用車4月榜單：Model 3銷量近10萬

根據EVsales數據，全球新能源乘用車4月銷量同比下降態勢再次擴大，降幅達33.6%，環比下滑42.7%。包含純電動車型和插電式混合動力車型在內，4月共計銷售新能源乘用車110,274輛。車企方面，特斯拉持續鞏固其霸主地位，與寶馬之前的差距進一步拉開，目前全球總銷量已經跨過10萬大關，其主力產品Model 3貢獻了82.9%的份額。

累計來看，今年前4個月，特斯拉Model 3的銷量優勢十分明顯，與第二名的差距約有4倍。不過在4月透露出的后勁不足，給了其他車型一些追趕的空間。

9、紫光股份5G芯片研發項目落戶杭州高新區

杭州高新區（濱江）與紫光股份有限公司簽署戰略合作框架協議，宣布紫光股份“5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目”正式落戶高新區。

根據協議，紫光股份將在濱江區落地5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目，并加大5G芯片和相關設備的研發投入，打造5G應用生態創新平臺。同時，紫光股份將支持新華三集團整合云計算、大數據、人工智能等技術及資源，建設“城市大腦”濱江平臺，共同探索智慧項目的應用場景落地，力爭打造樣板項目，形成“智慧濱江示范模式”。

10、為保領先優勢，美國半導體業向政府提交370億美元補貼草案

美國半導體產業正加強游說，向聯邦政府爭取數百億美元的建廠和研發補助，以力保美國的技術繼續領先。

據報道，美國半導體產業協會（SIA）的370億美元補貼草案，將用于興建新芯片廠、各州爭取半導體投資和研發資金。SIA所提建議，包括投入50億美元聯邦資金補助興建一座半導體新廠，由政府與民間企業合資及營運。今年4月，英特爾CEO Bob Swan曾致函美國國防部官員，表示愿與五角大廈合作興建及運營半導體廠。對于SIA的提案，英特爾拒絕評論。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自IT之家、經濟日報、EVsales、聚芯微電子、汽車電子網、新浪科技、ASML、TechWeb、cnBeta等，轉載請注明以上來源。