據分析機構Omdia介紹，隨著這些設備越來越多地取代智能手機中的傳統電容芯片，2019年全球屏下指紋識別（fingerprint-on-display FoD）傳感器的出貨量暴增。

根據Omdia的數據，2019年全球總共出貨了2.283億個FoD傳感器，比2018年的2950萬個增長了674％。隨著FoD傳感器達到市場定價的最佳點，FoD的出貨量預計將在2020年繼續以驚人的速度增長，擴大到超過4億個單位。

“FoD傳感器已經成為智能手機的關鍵生物識別技術，” Omdia觸摸和用戶界面總監Calvin Hsieh說。“ 如今，智能手機的顯示屏比以往任何時候都更長，完全覆蓋了手機的正面，并且沒有空間在表面放置電容式指紋傳感器芯片。FoD傳感器被隱藏在顯示屏下方，因此可以繞過此問題，從而避免影響智能手機的外觀。這一優勢為FoD傳感器帶來了巨大的需求增長。“

到2019年，將有70多種智能手機型號集成了FoD。FoD技術已經成熟且價格合理，因此指紋模塊的ASP可以低至約3美元至4美元，這比其他3D面部識別技術更具成本效益。

Goodix是領先的FoD解決方案供應商，占有50％的市場份額。該公司受益于向中國智能手機品牌的銷售。財報數據顯示，匯頂科技2019年指紋識別芯片實現營業收入為54.12億元，同比增長75.5%，毛利率為60.79%，

在匯頂和高通分別在屏下光學和超聲波競技的時候，中國臺灣的神盾和敦泰結盟，推出三合一芯片來搶食這個市場。

一個禮拜前，中國臺灣設計廠敦泰與指紋識別IC大廠神盾宣布結盟，雙方將合作開發整合觸控、驅動、指紋識別的三合一產品，可望率先將屏下指紋技術實現于顯示面板模組內，且新一屆敦泰董事會成員也將新增臺積電前技術長胡正明及神盾財務長張家麒等人，可望推動敦泰營運迎來一波新高峰。

敦泰指出，以2019年而言，采用整合觸控暨驅動IC（IDC）的內嵌式（in-cell）觸控面板智能手機，出貨量高達5.7億支，預期2020年將將一舉突破6.5億支，顯示高整合度的產品潛在市場可觀。

因此，敦泰、神盾雙雙在8日宣布，雙方將進行結盟，一同開發整合IDC及指紋識別IC的三合一晶片產品。神盾董事長羅森洲表示，敦泰為行動IDC市場的先行者，我們非常期待與敦泰的合作，相信雙方的技術整合將加速下世代FIDC發展，此技術是我們未來產品發展藍圖里的關鍵要素，更重要的是此項合作將擴大雙方的產品線及客戶組合。

Omdia表示，光學成像CIS解決方案在FoD市場中占79％的出貨量，而超聲波方法在2019年占據了21％的市場。由于市場需求的增長和更多供應商的進入，Omdia估計光學成像CIS解決方案將搶占市場份額。到2020年，這一比例將上升到88％。FoD解決方案提供商還提供了更薄的微透鏡類型的FoD解決方案，這可以減少空間使用，從而為智能手機內部的更大電池容量騰出空間。