據麥姆斯咨詢報道，4月22日，“攜手創新、共贏未來——2020上海炬佑智能科技有限公司和杭州艾芯智能科技有限公司戰略合作簽約儀式暨新品發布會”在上海中興和泰酒店隆重舉行。阿里、高通、海思、展訊、云從、依圖、曠視、珠海一微、博世等眾多行業上下游合作伙伴、新聞媒體、資本方受邀參與本次發布會。

本次發布會上，雙方對當前3D視覺感知市場的趨勢與挑戰進行了分享交流，炬佑智能CEO劉洋與艾芯智能CEO方利紅作為雙方代表共同簽署了戰略合作協議，宣布正式達成深度戰略合作關系。雙方表示將基于彼此充分信任基礎，開展多領域、全方位的合作。炬佑智能作為上游3D ToF傳感器芯片供應商，艾芯智能作為3D ToF深度相機、智能應用算法和行業整體解決方案集成商，充分發揮各自在3D ToF領域優勢，在金融支付、人臉識別門禁、門鎖、機器人、物體識別、3D試衣、激光雷達多個人機交互領域展開密切合作，更好地滿足3D視覺應用需求。

炬佑智能CEO劉洋表示，要在虛擬數字世界逼真還原三維的物理世界，僅靠二維平面信息是不夠的，數字信息的3D化是必然趨勢。3D感知應用將會像雨后春筍一樣層出不窮，作為增量市場，正朝著百億級的市場規模在前進。

從技術角度上看，劉洋認為雙目、結構光、ToF三種3D視覺感知技術目前并行發展，隨著技術難度和市場需求的改變，ToF會必然替代雙目和結構光技術成為3D視覺感知技術的主流。

炬佑成立至今三年時間，專注于3D ToF三維成像細分市場，在芯片端做了大量開發，開發了ToF傳感芯片、激光驅動芯片和3D ToF信號處理芯片。艾芯智能從2016年成立至今，專注于高性能3D ToF傳感器研發和智能應用算法開發，開發了多款高性能RGBD深度相機和3D刷臉支付、3D人臉識別智能門鎖整體解決方案。未來，雙方將在技術、資源、供應鏈等多個維度深入合作，炬佑繼續開發高動態、高感知、高分辨率的ToF傳感芯片，艾芯也將深耕于高性能RGBD深度相機、算法方案和整體解決方案。

炬佑智能新品發布

本次發布會上，炬佑發布了兩款芯片產品：全面涵蓋i-ToF和d-ToF驅動要求的新一代VCSEL驅動芯片OPN7011和VGA ToF Sensor OPN8018。炬佑還發布了兩款基于自有ISP芯片的ToF平臺產品: 面向近距應用的Dolphin和面向中遠距應用的Hawk。

艾芯智能新品發布

本次發布會上，艾芯發布了一套3D ToF人臉識別門鎖解決方案 MF1/MF2和兩款基于炬佑智能ToF傳感芯片的RGBD相機。

- 3D ToF人臉識別門鎖解決方案：利用3D活體檢測，安全可靠，具備毫秒級開鎖、快速無感、低功耗、支持強/暗光環境、高性價比等優勢，支持云端百萬級無感識別。

- RGBD相機M6：基于炬佑智能QVGA ToF，具備寬動態、支持復雜光線環境、高安全級別等優勢，主要應用在門禁、閘機、人證核驗等場景。

- RGBD相機M5 Pro：基于炬佑智能VGA ToF，具備高精度、高分辨率優勢，適用于金融支付方案。

現場新產品體驗交流

本次發布會現場還設置了新產品展示區，嘉賓直觀感受了新品帶來的體驗。

合作展望

艾芯智能CEO方利紅表示，目前艾芯智能的3D ToF方案已經被很多的金融支付客戶和多家TOP 10的智能門鎖廠商達成合作，在產品良率和成本方面，目前艾芯智能的3D ToF模組的大規模出貨良品率達到了99.5%，目前成本也還有很大的降低空間。

產品的成功是產業鏈條上術業有專攻的分工合作得來的。3D ToF從VCSEL、鏡頭、Sensor、filter、處理器每個環節都是大工程，只有合作共贏，才能做出完美的產品。艾芯智能此次會攜手ToF芯片廠商炬佑智能，將進一步加強雙方之間的技術開放，加速方案落地，實現資源共享，推動國產3D ToF產業鏈的發展。