（文章來源：中關村在線）

高精度微型點膠機制造商nScrypt，宣布成功地對50微米范圍內的焊料和膠點進行3D打印。通過使用其新的SmartPump錐形筆尖，這家位于佛羅里達州的公司能夠精確地控制其為電子設備設計的最新微型分配器中沉積的物料量。通過將焊點直接且精確地打印到平面和不規則形狀的電子板上，可以預期這一技術將推動3D打印電子產品和柔性混合電子產品的生產。

微量分配的用途是什么？微噴是指以極小體積（通常在皮升或納升范圍內）對漿糊，油墨和其他液體進行3D打印。從機械上講，它類似于噴射技術，但將流體分配到更接近基材表面的位置，從而使打印的結構更精細，更精確。在直接數字制造或3D打印電子產品的制造中，微點膠至關重要，這一技術設計直接數字制造在平面或平面基板（例如PCB）和非平面基板（例如印刷電路結構）上的打印。

由于增材制造所帶來的設計自由度，印刷電路結構往往呈不規則形狀。 nScrypt的SmartPump nScrypt的SmartPump能夠打印超過10,000種具有多種機械性能的市售材料，從水到花生醬。微型點膠工具有市場上最小的市售直徑，尺寸為10微米。閥體內的閥桿使它與其他工具頭區分開，從而可以精確地控制體積擠壓。

nScrypt團隊的目標是打印一致且可重復的50微米IX型Type焊料和膠點。實驗產生的平均點直徑為51.24微米，標準偏差為6.42微米，即13％。鑒于3D打印的體積極小，因此該結果被認為是成功的。實驗是使用SmartPump錐形筆尖與賀利氏SAC305-8XM8-D IX型焊膏和有機硅粘合劑一起進行的。通過控制閥的開度，分配間隙，橫向打印速度（每秒5個點），分配時間和泵的氣壓，可以實現結果的一致性。

該團隊的下一步是大規模的膠點研究，以測試長期可靠性，堵塞頻率和長期使用之間所需的停機時間。測試結果已發表在題為“ FHE和保形基板組件上的高密度微點膠和粘合劑的論文”中。它由組成nScrypt測試團隊的Sam LeBlanc，Jasmine Hammonds和Mike Newton合著。 nScrypt先前已經為其多頭DDM系統開發了一種工具更換器，可以在從頭開始打印電子板時實現無縫過渡。該公司還在ISS上的3D BioFabrication設施上提供了產品，保持了自己的領先。
（責任編輯：fqj）