曝華為計劃在核心芯片生產(chǎn)上進一步獨立自主 將發(fā)布一款自研的無線、有線新IC
自研、自主可控在華為產(chǎn)品上的身影越來越密集，硬件層主要包括集成電路IC或者說芯片，軟件則涵蓋鴻蒙等操作系統(tǒng)。
據(jù)媒體援引業(yè)內(nèi)消息人士的說法，華為計劃在核心芯片的生產(chǎn)上進一步獨立自主，今年二季度將發(fā)布一款自研的無線、有線新IC。
結(jié)合Mate 30 Pro的拆解資料，這款I(lǐng)C對應(yīng)充電的可能性較高。在Mate 30 Pro上，無線充電IC來自意法半導(dǎo)體，有線充電IC來自希荻，不知道這里的二季度是否在暗示P40系列。
這樣一來，華為未來手機以及其它硬件設(shè)備中自研芯片的占比率將進一步提高。此前，海思已經(jīng)輸出了處理器、基帶、藍(lán)牙/WiFi、射頻、電源管理IC等大量可替代國產(chǎn)競品的芯片解決方案。
如果華為在未來十年二十年進一步提升研發(fā)實力，也許可以在芯片層面更加全能。盡管目前看來，顯示驅(qū)動芯片、傳感器、射頻集成電路、模擬芯片等還安全。
可以說，因為“實體清單”事件，讓華為的憂患、危機意識更加強烈，在時刻變化的國際環(huán)境中，被別人支配業(yè)務(wù)的結(jié)果只會讓風(fēng)險越來越高。
責(zé)任編輯：wv
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