在關于“持股5%以上股東減持計劃尚未實施完畢”的公告剛剛披露1天后，12月25日，中環股份竟迎來了漲停。

盡管近段時間以來，在推出太陽能（3.670， -0.03， -0.81%）級12英寸超大硅片，以資本為紐帶建立依托能源巨頭道達爾、SunPower的國際太陽能級硅片銷售渠道，包括2019年前三季報實現歸母凈利潤同比增長64.84%等光環的縈繞下，中環股份于資本市場賺足了眼球，但12月25日突如其來的逆勢漲停，還是不免會令人驚訝。

不過，也正是這一漲停，讓越來越多“摸不著頭腦”的市場分析嘗試更為全面地詮釋中環股份。畢竟，在如火如荼的光伏之上，中環股份起家于半導體材料研發生產，而并不嚴謹地從技術角度看，太陽能級硅片僅僅是半導體級硅片的“簡易版”。

半導體材料業務毛利30%，約為新能源材料業務毛利1倍

如果以半導體材料市場為導向分析中環股份，可能存在的誤區在于，表面上看，半導體材料占中環股份營收比例至今不足10%。例如，2018年，中環股份實現營收137.56億元，其中半導體材料業務營收10.13億元，僅占比7.36%；而相比之下，新能源材料業務營收則高達120.92億元，占比87.90%。

不過，值得注意的是，在兩項業務懸殊的營收占比背后，根據中環股份公布的數據，2018年，公司新能源材料業務毛利率為15.03%，而半導體材料業務毛利率則達到了30.08%，約是新能源材料業務毛利的1倍。

也就是說，半導體材料業務基于其豐厚的毛利率，如果獲得了更多的市場需求，則大概率將為中環股份創造遠比新能源材料業務更多的利潤。

談及半導體材料市場，近期由華創證券機械設備組推出的研究報告就預測，我國半導體產業將在5G、物聯網、AI等的驅動下，迎來新一輪景氣，而這一波需求的釋放，可能遠超人們的想象。

據知名物聯網研究機構IoTAnalytics預測，到2025年，包括移動手機、平板電腦、PC、筆記本電腦和固定電話在內的非物聯網連接設備數量將達到127億臺，較2018年的108億臺增長17.6%，年均增速2.3%，而消費電子和B2B設備的物聯網連接數量將達到215億臺，較2018年增長207.1%，年均增長17.4%。在物聯網鏈接設備增多的同時，單位芯片上所能容納的晶體管數量也在不斷增長，即各類終端設備的半導體含量不斷提升，以支持更高的設備性能要求。

5G商用促半導體新一輪景氣，半導體行業壁壘甚高

上述華創證券研報還分析認為，硅片未來十年仍將延續其扮演電子產業發展重要支撐的角色。究其原因，硅基材料由于抗輻射、耐高溫性能好、可靠性高等特點，自上世紀60年代末逐步取代鍺基材料成為主流半導體材料以來，至今95%以上的半導體芯片和器件仍由硅基材料制造，是不可撼動的主流。

而在此基礎上，硅片于全球半導體材市場料中的份額達到了36%。也就是說，在即將來臨的萬物互聯時代，半導體材料需求將受益于互聯網鏈接設備、設備半導體含量的大幅增長，而硅片尤甚。

這恰恰正是中環股份所具備的優勢。據了解，硅片行業具有明顯的規模經濟性，同時，在技術、經驗和人才方面，長時間的積淀會形成難以逾越的競爭壁壘。

例如硅片質量（高純度、低雜質含量、高平坦度且具有特定電學性能）對于半導體器件的穩定性和可靠性具有重要作用。其中難點在于單晶工藝上，如何保證拉制出的硅棒能夠達到9個9甚至11個9的純度水平；以及半導體硅片尺寸越大，對技術和設備的要求越高，生產工藝難度隨之提升。

而在這方面，經過60多年的積淀，中環股份已具備6-8英寸區熔/直拉單晶硅/硅片以及拋光片、腐蝕片的生產能力，目前8英寸已通過58個國際、國內客戶涉及9個大品類的產品認證并實現批量供應。而12英寸大尺寸硅片正在推進客戶認證，預計12英寸在原有客戶基礎上認證的效率將會更高。

公開資料顯示，中環股份是全球第三、國內第一家能夠批量提供8英寸區熔硅拋光片的廠商，同時實現區熔硅單晶拋光片出口，在半導體區熔材料繼續保持全國第一、全球前三，半導體直拉材料和半導體拋光片產品方面位列全國前三。

此外，華創證券研報認為，在12寸大硅片領域，我國正處于從0到1的跨越階段。2018年以前，我國12寸硅片幾乎全部依賴進口，國內現有硅片廠商主營產品尺寸主要為8寸及以下。而目前，從我國已投產和進展能見度較高的在建12寸硅片產線看，僅有有研總院、上海新晟、中環股份、重慶超硅、安徽易芯率先實現了12寸硅片從0到1的跨越。

按圖索驥，復盤中環股份的戰略行動，似乎就是步步為營，迎接、靜待著5G時代萬物互聯風口的來臨。猶如根據半導體材料產能規劃，預計2022年，中環股份將分別形成105萬片/月8寸硅片產能和62萬片/月12寸硅片產能。

如此看來，若僅以太陽能角度審視中環股份，無疑低估了它的價值，而既然5G商用的成熟、普及正在路上，其12月25日的逆勢漲停，也就在情理之中了。