關于硅片投產產能情況，中環股份近日在投資者互動平臺上表示，江蘇宜興規劃8英寸75萬片/月，12英寸60萬片/月（其中一期15萬片），目前8英寸已于2019年9月開始順利投產，天津工廠已實現產能8英寸30萬片/月、12英寸2萬片/月。

中環股份披露，8英寸天津工廠滿產，無錫工廠2條線已于9月完成驗收進入投產狀態，12英寸天津工廠已向客戶供樣，無錫工廠預計2020年第一季度開始投產。

2017年12月，中環股份啟動8-12英寸大直徑硅片項目建設，整體規劃8英寸產能105萬片/月、12英寸產能62萬片/月，其中晶體生長環節在內蒙古呼和浩特，拋光片環節在天津和江蘇宜興。

資料顯示，中環股份半導體業務以單晶硅材料為主，是綜合門類最全的半導體材料供應商，有深厚的Power和IC功底，產品廣泛支持集成電路、消費類電子、軌道交通、電網傳輸、工業控制等應用領域。中環股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要為區熔單晶硅片，國內第一顆6英寸、8英寸區熔單晶硅片均來自中環股份，目前，中環股份你在國內的市場占有率超過80%，在全球處于前三。
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