一直關注eWisetech的小伙伴都知道近期小e收錄了3款5G手機，華為首款 5G手機 Mate 20 X自然是不可要仔細拆解分析的，那么華為整機的2214個組件中，提供的組件最多的國家是哪個？又主要是哪些呢？

配置

首先回顧一下基礎配置，小e購買的為Mate 20 X 5G版。

SoC：海思麒麟980處理器丨7nm工藝

屏幕：7.2英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2244x1080丨屏占比87.4%

存儲：8GB RAM+256 ROM丨最大支持256GB NM卡擴展

前置：24MP

后置： 40MP廣角+20MP超廣角+8MP長焦

電池：4100mAh鋰聚合物電池

特色：IP53防塵防水 | 40W快充 | 巴龍5000基帶 | 支持華為手寫筆 | 后置指紋識別

這里也說明一下eWisetech所拆解的設備是通過市場渠道購買，每個產品同一個元器件可能會由不一樣的供應商，我們以購買拆解的機器為準。在元器件分析過程中，有可能會遇到無法識別的情況。成本預估是eWisetech搜庫來確定同時會結合市場調研來做修正，因此元器件的成本預估僅供參考，不過影響元器件成本的因素有很多，與真實的成本會有一定的差異。

拆解

首先取下卡托和玻璃后蓋，固定玻璃后蓋的膠粘性較弱，用熱風槍軟化后便可撬開。

卡托有防水膠圈。拆下開后可看到主板上有6個測試點，用于檢測和維修設備。

后蓋上貼有大面積泡棉，能起到一定的緩沖作用。指紋識別模塊和后置攝像頭蓋皆通過膠固定。

頂部天線模塊和底部揚聲器模塊皆采用螺絲固定。在揚聲器上設有膠圈防水。NFC線圈使用膠固定在天線模塊上，背面貼有大面積石墨貼。

隨后直接取下主板、副板、前后攝像頭、激光對焦軟板、連接指紋識別與主板的軟板和2根同軸線。后置攝像頭軟板BTB接口通過金屬板固定。

在拆卸芯片時，發現不僅主板屏蔽罩外涂有導熱硅脂，屏蔽罩內側同樣涂有導熱硅脂。

軟板上集成有激光對焦芯片、色溫傳感器和閃光燈。

取下電池、光線/距離傳感器軟板和振動器，電池通過易拉把手固定，便于拆卸。在拆解按鍵時，需注意先破拆這塊黑色部分才能夠將按鍵取下。

最后將屏幕加熱至一定溫度，即可分離屏幕與內支撐，內支撐正面石墨片下藏有散熱銅管。

整機共使用24顆螺絲固定，采用上下堆疊的方式，有效的節省空間。螺絲上貼有防拆標簽，內部僅在SIM卡托和揚聲器處采用膠圈防水，散熱方面主要通過銅管液冷散熱和石墨片進行散熱。也是首次在5G手機上看到非雙層板設計，主板占用空間大。

組件分析

經過eWisetech搜庫對比分析在Mate 20 X 5G版的2214個組件中，日本提供2006個組件，主要為器件，雖組件數占比最高，但成本僅占整體8.3%；而成本占比最高的是高達43.2%的中國，共提供140個組件，主要為IC和非電子器件。其次便是提供閃存內存、屏幕和攝像頭傳感器的韓國，僅6個組件，成本占比卻達到41.3%。

而元件單價Top 5又是哪些？

組件分析怎么能少得了IC呢？先來看看主板正面有哪些主要IC：

1：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

2：Skhynix - H9HKNNNFBMAU-DRNEH – 8GB內存

3：Micron-3GB內存

4：Hisilicon-Hi9500-巴龍5000基帶芯片

5：Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1-256GB閃存芯片

6 : 2顆Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

7：Hisilicon-Hi6403-音頻解碼芯片

8：NXP-PN80T-NFC控制芯片

9：Bosch-BMP380-氣壓計

10：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計

主板背面主要IC :

1：Hisilicon-Hi6365-射頻收發芯片

2：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片

3：2顆Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

4：Goertek-麥克風

5：AKM-AK09918C-電子羅盤

整機上所使用的MEMS芯片信息小e也都整理出來了！

你以為eWisetech的拆解分析就是這樣嗎?

eWiseTech是領先的電子拆解數據庫查詢和分析服務平臺，憑借多年對上千款設備的拆解分析收集到的數據，研究了消費電子領域中的各種設備，包括IC、PCB/FPC，天線，電池，連接器、顯示器，攝像頭等，為全球用戶提供數據查詢和全面深入的分析服務

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