近兩年,隨著制造工藝不斷提高而發(fā)生變化的,不僅有不斷刷新屏占比的全面屏,手機(jī)外殼材質(zhì)也成為各大廠商競(jìng)相關(guān)注和琢磨的地方。
根據(jù) CINNO Research 的統(tǒng)計(jì),2015 年中國(guó)手機(jī)中使用塑料后殼的占比達(dá)到 65%,玻璃后殼僅有 7%。很快 2016 年,隨著 CNC 金屬加工技術(shù)的不斷改進(jìn),廠商紛紛轉(zhuǎn)向使用金屬后蓋,金屬后殼占比達(dá)到 59%,廠商也將塑料殼投放至中低端手機(jī),高端旗艦主打使用金屬,塑料后殼占比也降至 29%。
2016 年至 2017 年,隨著金屬工藝的進(jìn)一步進(jìn)步,廠商也開始在中低端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上投入更如精力,金屬材質(zhì)后殼進(jìn)一步增加至 75%,塑料外殼被壓縮至 9%。
當(dāng)年采用玻璃后蓋 iPhone 4 可以說是最驚艷的產(chǎn)品之一,但從 iPhone 5 開始,直到 2017 年的 iPhone 8 系列才回歸玻璃后蓋,要說蘋果的產(chǎn)品是當(dāng)今引領(lǐng)手機(jī)廠商設(shè)計(jì)的重要風(fēng)向標(biāo)一點(diǎn)都不為過。隨著 iPhone 8 系列及 iPhone X 的發(fā)布,2018 年,手機(jī)后殼材質(zhì)開始大量轉(zhuǎn)向玻璃,相較金屬外觀,玻璃有一種溫潤(rùn)如玉的感覺,手機(jī)整體也顯得更加高檔,手感也更好。
同時(shí),金屬機(jī)身手機(jī)避免不了需要為信號(hào)留信號(hào)條,當(dāng)年 iPhone 的天線設(shè)計(jì)也被其他廠商為之借鑒。從 2017 年到 2019 年第二季度,玻璃材質(zhì)從 15% 提升到 56%,金屬材質(zhì)則從 75% 縮水至 5%。
不僅僅是手機(jī)后殼,根據(jù) CINNO Research 的統(tǒng)計(jì),從 15 年開始,使用玻璃后蓋的手機(jī)也開始從傳統(tǒng)的 2D 平面過渡到邊緣彎折的 2.5D,從 2017 年開始,3D 玻璃開始被大量使用,2D 玻璃開始急劇壓縮,2019 年市面上新上市的新機(jī)已經(jīng)見不到使用 2D 玻璃的手機(jī)了。
你現(xiàn)在使用的手機(jī)后蓋是什么材質(zhì)?你更喜歡金屬外殼還是玻璃?
-
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13522瀏覽量
216410 -
CNC
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
455瀏覽量
40406 -
全面屏
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
907瀏覽量
42230
原文標(biāo)題:「調(diào)研」手機(jī)后蓋材質(zhì):流行趨勢(shì)的大輪回
文章出處:【微信號(hào):zealertech,微信公眾號(hào):ZEALER】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
沃虎電子:塑料外殼ETH的PCB設(shè)計(jì)策略
成熟穩(wěn)定量大5V升12V0.5A風(fēng)扇供電DC-DC恒壓芯片H6432惠海 低功耗
42V48V降12V24V30V36V大電流PWM+模擬無頻閃調(diào)光芯片H5449L
評(píng)估 PCB 基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
負(fù)壓法 vs 正壓法:手機(jī)外殼氣密性檢測(cè)儀的兩種核心技術(shù)
溫度傳感器:如何選擇合適的外殼材質(zhì)?
請(qǐng)問bsp文件夾中各芯片廠商的外設(shè)drv文件都是由芯片廠商自己開發(fā)的嗎?
超級(jí)電容外殼什么材質(zhì)
光伏連接器在高熱環(huán)境下需要何種材質(zhì)?
芯片相關(guān)知識(shí)交流分享
各大廠商與新興企業(yè)推出的 EDA Copilot 工具
無懼材質(zhì)與形狀,深視智能光譜共焦位移傳感器精準(zhǔn)測(cè)量手機(jī)鏡頭模組高度
醫(yī)療PCB基板材質(zhì)大揭秘:選錯(cuò)材質(zhì)可能致命!
帝奧微AMOLED顯示屏電源管理芯片DIO53010簡(jiǎn)介
手機(jī)外殼材質(zhì)成為各大廠商競(jìng)相關(guān)注和琢磨的地方
評(píng)論