FPC單機用量

根據iFixit和我們的統計及整理，目前除蘋果外的智能手機FPC用量普遍在10-15塊； 以一臺智能手機為例，手機拆解圖如下：

iPhone XS MAX 電路板使用高達 27 片，包括 3 片 SLP 主板及 24 片軟板，預測價值量從過去的30美元攀升至超過 70 美元。

與蘋果手機對比，國產品牌單機FPC用量均小于iPhone單機FPC用量。 iPhone XS MAX包括 3 片 SLP 主板及 24 片軟板，而華為P20 Pro僅采用了2片主電路板，10片FPC軟板。由此可見國產智能手機在FPC上的用量仍有巨大提升空間。同時在智能手機迭代特點及不斷涌現的新技術等驅動下，國產品牌手機作為后起之秀，其FPC在手機中的使用量將會出現明顯增長。FPC單機價值量已達到10 美金，仍在不斷攀升。

OPPO Find X 采用了 2片主電路板，11 片 FPC軟板。

VIVO NEX 采用了 2 片主電路板，14 片 FPC軟板。

Google Pixel 3 采用了 2片主電路板，11 片 FPC 軟板。其中后置攝像頭、升降攝像頭馬達、屏下指紋、握力傳感器、Face ID 用軟板均為這兩年創新新增應用。

假設2018年時，華米OV平均每臺手機FPC用量為9片，蘋果手機使用量為24片，而在2019年FPC使用量在華米OV蘋果五大品牌中均只提升1片，我們可以得出對于華米OV而言是11%的增長，對蘋果是4%的增長。 根據我們基于多方數據以及對消費電子市場的判斷中國手機出貨量下降3%（國盛電子測算：悲觀情況），但FPC用量的百分比提高遠超手機出貨量的下降，此消遠遠小于彼長，所以我們判斷消費電子用FPC即使在出貨量下降的情況下也將繼續保持增長的趨勢。