12月1日消息，不久前，宏碁在IFA上推出一款新型CPU導熱材料，官方稱可使處理器性能提高12%。現在，根據福布斯的最新報道，宏碁“Powergem”散熱筆記本即將到來，散熱能力將會媲美臺式機。

福布斯報道稱，宏碁正使用一種名為PowerGen的專利材料來為筆記本導熱，使筆記本電腦的運行速度可以達到臺式機的水平，搭載這種導熱材料的筆記本電腦最早可能在12月面世。

宏碁聯合首席運營官Jerry Kao表示：“我們的筆記本甚至可以比臺式機更好。”一般來說，桌面游戲設備的性能要比筆記本更強，而宏碁稱其PowerGen筆記本電腦在保持輕薄的前提下，比競爭對手的臺式機將更強大。

除了PowerGen專利材料外，宏碁還在探索更好的散熱風扇設計，宏碁稱他們的一些散熱技術，可以讓筆記本變得更薄。

根據之前的報道，宏碁表示，新款的導熱界面材料（TIM），提升了77.7%導熱效率，可以實現12.5%的CPU性能提高。

外媒在與宏碁代表交談時了解到，宏碁稱這款散熱材料的效果比液金還要好，但還需要進一步的實驗來證明。

宏碁表示，新款的散熱材料增加了導熱性，預計這將減少筆記本電腦內部散熱器的尺寸，從而實現更高的性能和更薄、更輕機身設計。宏碁計劃在其Helios 700系列筆記本電腦和Orion 9000臺式機的新版本中使用這款散熱材料。

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