11月21日，證監會第十八屆發審委會議審核結果顯示，嘉興斯達半導體股份有限公司（以下簡稱“斯達股份”）（首發）獲通過，意味著斯達股份即將在上海主板上市。

2018年10月，證監會披露了斯達股份的招股書；今年10月，斯達股份更新招股書。招股書顯示，公司擬在上交所主板發行股份數不超過4000萬股，募集資金8.20億元用于新能源汽車用IGBT模塊擴產項目等。

發審會上，發審委就斯達股份的收入和費用、自主研發芯片采購金額及數量占芯片采購總額比例快速增長、實際控制人及副總經理均具有同行業公司從業經歷等相關問題提出詢問，要求斯達股份代表說明情況。

資料顯示，斯達股份成立2005年4月，2011年11月底整體變更設立為股份公司，其主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產，并以IGBT模塊形式對外實現銷售。斯達股份分別于2011年和2015年成功獨立地研發出NPT型芯片和FS-Trench芯片，并量產制造成模塊，應用于工業控制及電源、新能源、變頻白色家電等行業。

招股書指出，目前國內IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業占領。相關數據顯示，斯達股份2017年在IGBT模塊全球市場份額占有率國際排名第10位，在中國企業中排名第1位；在IGBT行業，斯達股份占全球市場份額比率約為2.0%，相比排名第一的英飛凌22.4%的市場份額仍有較大的差距。

隨著全球制造業向中國的轉移，中國已逐漸成為全球最大的IGBT市場，IGBT國產化需求刻不容緩。目前，我國IGBT產業化水平有了一定提升、部分企業已實現量產，如斯達股份自主研發的第二代芯片（國際第六代芯片FS-Trench）已實現量產，成功打破了國外跨國企業長期以來對IGBT芯片的壟斷。

經營業績方面，2016年至2019年1-6月，斯達股份實現營業收入分別為3.01億元、4.38億元、6.75億元、3.66億元；實現歸母凈利潤分別為2146.47萬元、5271.96萬元、9674.28萬元、6438.43萬元；綜合毛利率分別為27.97%、30.60%、29.41%、30.24%。

這次申請登陸上交所，斯達股份擬發行股份數不超過4000萬股，募集資金8.20億元，將投資于以下項目：新能源汽車用IGBT模塊擴產項目、IPM模塊項目（年產700萬個）、技術研發中心擴建項目、補充流動資金。

其中，新能源汽車用IGBT模塊擴產項目總投資規模2.50億元，擬投入募集資金2.50億元，將形成年產120萬個新能源汽車用IGBT模塊的生產能力；IPM模塊項目（年產700萬個）總投資規模2.20億元，擬投入募集資金2.20億元，將形成年產700萬個IPM模塊的生產能力。

技術研發中心擴建項目總投資規模1.50億元，擬投入募集資金1.50億元，將建立具有IGBT 芯片設計和后道工藝研發能力的技術研發中心。補充流動資金總投資規模2.00億元，擬投入募集資金2.00億元，有利于保證公司生產經營所需資金、進一步優化資產負債結構及降低財務風險。

斯達股份表示，此次募集資金運用全部圍繞主營業務進行，以增強本公司在IGBT領域的競爭優勢和市場地位，豐富完善本公司產品結構、提升產能及提高新技術和新產品的研發能力，滿足客戶對產品的需求。項目的實施將進一步提高本公司盈利能力和市場競爭地位，確保本公司持續穩定發展。

事實上，2012年斯達股份曾向證監會申請IPO，但最后于2013年宣布終止審查。如今二度闖關終于成功過會，斯達股份表示發行后未來三年，將持續投入研發經費，加強自主創新的研發能力，開拓產品線、提升產品性能和拓寬產品應用領域，提升公司核心競爭力，不斷完善和優化專業化營銷體系和管理流程，提升企業的品牌知名度，擴大區域及行業的覆蓋，積極開拓國內外市場。
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