驍龍865或登場(chǎng),綜合性能可提升20%
今年的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)定在12月3日舉行，所謂的“驍龍865”會(huì)登場(chǎng)嗎?
PA整理了一份表格，對(duì)比了泄露的驍龍865規(guī)格參數(shù)和Exynos 990、驍龍855 Plus、蘋果A13之間的不同。
“驍龍865”有望采用三星7nm EUV工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為1個(gè)A77定制Kryo大核，頻率2.84GHz，3個(gè)A77定制Kryo中核和4個(gè)1.8GHz A55定制小核。
另外，驍龍865可外掛X55基帶，5G最大下行速度7Gbps，4G最大下行2.5Gbps。芯片支持8K HDR內(nèi)容，支持LPDDR5內(nèi)存。
爆料稱，“驍龍865”的綜合性能提升了20%。
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