步驟1：準備切屑固定裝置

在一塊木頭，并用U形彎曲帶有彈簧的電線。因此，當卡在孔中時，它將向塊的表面向下施加壓力。附加金屬表面以進行靜態控制。我用了和平銅粘合劑。最終，隨著粘合劑銅的加熱，它將影響粘合劑，而一些訂書釘將有助于將其固定在適當的位置。有時，您正在工作的木板想要移動，因此也可以使用訂書釘來形成防止橫向移動的邊緣。

步驟2：芯片和電路板的放置。

用松香筆擦拭電路板的焊盤和芯片腳。這不僅有助于焊接，而且具有粘性，并且有助于將芯片粘在電路板上，從而防止在正確放置在電路板上后發生移動。用高音揚聲器將芯片放在電路板上。在自制切屑固定板上找到電線向下壓而不希望橫向滑動的位置。您可能需要調整導線的彎曲度以獲得所需的向下壓力。然后將導線放在芯片頂部以將其固定到位。您可以使用鑷子將保持線放置在芯片的中央。可能很快將需要一個放大鏡。如果芯片的兩側都只有引線，則可以使用一種技術對芯片的位置進行很小的精確調整。為此，將鑷子的長度平放在整個電路板上，使芯片保持在非引線側。看圖片。現在，鑷子長度的長邊與板子平行，并向下按壓板子并捏住芯片的側面。在保持電路板上的向下壓力并捏住芯片的同時，以順時針或逆時針的方式軸向旋轉鑷子，將兩個尖端保持在電路板上。鑷子的尖端將彎曲并向右或向左稍微滾動，從而使切屑變得如此輕微。每次檢查芯片引腳的側面，然后再檢查一次，直到完成完美定位，您都會進行幾次此操作。由于您要來回調整船的每一側，因此固定線可能會擋住。

步驟3：應用焊膏

應用焊料糊。如果芯片的間距真的很小，只有0.5mm，那么您可以通過在引腳的尖端放置一些芯片來應用。多少？針的頭部掉落太多，更像是一個微型DAB。使用放大鏡。在放下第一個DAB之后，您可能會看到您可能想要用別針除去DAB的一部分。在所有的土地痕跡上涂抹抹布。粘貼將所有跡線短路在一起，很好。當糊狀物融化時，它將通過毛細作用從焊區之間的空間中吸走，但如果要在板上粘貼，則不行。因此，最好少粘貼多于粘貼。您總是可以添加更多的漿糊，然后再次融化。與稍后添加更多的焊膏相比，清理焊點短路的銷釘要困難得多，但是如果需要的話，您可以修復它。使用0.5mm間距的芯片時，將過去的東西施加到電路板上，而不是芯片的引腳。這樣做會造成焊錫短路。當焊料熔化時，它們會自行芯吸在芯片腳之間。請參見圖片以正確粘貼應用程序。您也可以使用折疊了幾次并用鑷子固定的薄紙巾擦去多余的糊劑。

第4步：熔化焊膏。

使用熱風槍將糊狀物融化。當它開始熔化時，由于過多的氣流會把熔化的焊料推到板上，因此將噴槍從板上拉得更遠。您可以利用它的優勢將焊料壓到芯片引腳上或將焊料放在不需要的位置所以要注意您還可以使用該氣流吹走電路板焊盤之間的短路焊錫。如果最終導致針腳短路，請在再次加熱之前從松香筆上涂抹更多松香。它有助于提高焊料的表面張力。您可以使用大頭針在焊盤之間刮擦以去除短褲。在加熱電路板之前正確放置引腳會有所幫助，因為您不希望隨著焊料熔化而使引腳將芯片推離焊盤。在某些情況下，將松香放在縫紉針上，然后先加熱該針，然后在板上加熱，就可以將其用作焊錫芯。請注意，此圖中有兩個引腳短路。

步驟5：成品

最好的測試是放置在面包板電路中測試芯片并測試其功能。