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今日拆機(jī)信息紅米K20，根據(jù)小e家拆解及結(jié)合eWisetech數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)其整機(jī)元器件分析，紅米K20整機(jī)成本約214.66美金，而其主控IC成本約93.53美金，約占整機(jī)成本的44%。內(nèi)部到怎么樣呢？接下來(lái)就讓小e帶大家一探究竟。

配置一覽

首先還是要來(lái)先看看整體的配置信息。

SoC：高通驍龍730處理器丨8nm工藝

屏幕：6.39英寸AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨像素密度403PPI

存儲(chǔ)：4GB RAM+ 64ROM丨不支持存儲(chǔ)卡拓展

前置：2000萬(wàn)像素

后置：4800萬(wàn)主攝+ 800萬(wàn)長(zhǎng)焦+ 1300萬(wàn)超廣角

電池：額定容量為3900毫安

特色：升降式前置攝像頭丨后置三攝丨第七代光學(xué)式屏下指紋

紅米K20，雖沒有像K20 Pro一樣搭載高通驍龍855處理器，作為紅米首款升降攝像頭手機(jī)也是值得小e一拆的。

拆解步驟

紅米K20的SIM卡托位于手機(jī)底部左側(cè)，金屬邊框加塑膠材質(zhì)的卡托表面帶有中文標(biāo)識(shí)，防止誤拆，在接縫處有一圈黑色防水橡膠圈，具有一般生活防水性能。

雙曲面玻璃后蓋與機(jī)身之間采用白色黏膠固定，電吹風(fēng)加熱片刻后即可撬開后蓋，玻璃后蓋內(nèi)側(cè)有緩沖泡棉。手機(jī)上下兩處螺絲表面貼有防拆貼。

手機(jī)內(nèi)部為三段式常規(guī)布局，共使用22顆螺絲固定內(nèi)部組件，手機(jī)電池表面貼有NFC感應(yīng)線圈。

主板防護(hù)蓋使用PC+金屬加強(qiáng)，底部配有線性揚(yáng)聲器模塊，主板蓋和揚(yáng)聲器模塊均采用集成LDS技術(shù)的天線。主板蓋上與揚(yáng)聲器表面貼有減震泡棉，手機(jī)底部屏下指紋識(shí)別器與小板連接，轉(zhuǎn)子式震動(dòng)馬達(dá)表面用銅箔包裹。

紅米K20的電池使用雙面粘性塑料薄膜固定，并為電池提供了快拆提手，拆卸簡(jiǎn)單。

電池型號(hào)為BP41，由欣旺達(dá)生產(chǎn)，典型容量為4000毫安、額定容量為3900毫安的鋰聚合物電池，支持18W快充。

主板正反面屏蔽罩貼有散熱銅箔，中框支撐板與主板處理器對(duì)應(yīng)位置有一塊液冷銅板并涂有灰色導(dǎo)熱硅脂。后置攝像頭保護(hù)罩為金屬材料，內(nèi)側(cè)有減震泡棉和鏡頭減震橡膠圈。

前置攝像頭升降模組采用電磁升降電機(jī)驅(qū)動(dòng)前置攝像頭上下伸縮。

紅米K20有兩條長(zhǎng)FPC軟板連接主板，一條軟板用雙面膠固定在中框支撐板上連接主板與尾插小板，一條連接主板與顯示屏軟板。

前置攝像頭拆卸相當(dāng)簡(jiǎn)單，驅(qū)動(dòng)電機(jī)與模組之間連接并不復(fù)雜，取下電機(jī)后，向手機(jī)頂部頂出攝像頭模塊即可。

指紋識(shí)別器有黑色黏膠貼合在屏幕背面，模組使用匯頂科技GM185指紋識(shí)別解決方案。

K20前置2000萬(wàn)像素?cái)z像頭模組由舜宇光學(xué)生產(chǎn)，模塊升降機(jī)構(gòu)與裝飾保護(hù)罩之間有黑色防水膠圈，升降模組兩側(cè)有LED呼吸燈珠。

K20后置攝像頭分為兩個(gè)模組，一個(gè)雙鏡頭模組加一個(gè)單鏡頭模組，從左至右分別是：800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭+4800萬(wàn)像素主鏡頭，1300萬(wàn)像素超廣角鏡頭。4800萬(wàn)像素鏡頭使用索尼IMX582 RGBW四合一CMOS傳感器。

屏幕模組與中框之間用泡棉膠固定，兩者之間有泡棉和石墨片材料，屏幕是三星的6.39英寸AMOLED全面屏，屏幕型號(hào)為：AMS639RQ08。

隨后便進(jìn)入我們今天的主題了，來(lái)看看紅米K20的主板IC信息。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

黃色：NXP-TFA9874B- 音頻功放芯片

紅色：Qualcomm—SM7150-驍龍730 64位八核處理器芯片

綠色：Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片

橙色:AKM-AK09918-指南針芯片

藍(lán)色：SK Hynix-H9H053AECMMD-6GB DRAM+64GB FLASH芯片

青色：Qualcomm-WCD9375-音頻解碼芯片

深綠色：SKYWORKS-SKY77925-21-射頻前端芯片

紫色：NXP-SN100T-NFC芯片

淡藍(lán)色：SKYWORKS-SKY77643-31-射頻功放模塊芯片

粉色：TI-TPS65634-三輸出AMOLED顯示電源芯片

主板背面主要IC（下圖）:

藍(lán)色：Qualcomm- SDR660-射頻收發(fā)機(jī)芯片

黃色：InvenSense-ICM42607- 加速度和陀螺儀芯片

青色：TDK-EPC-D5352-射頻天線濾波器集成模塊芯片

紫色：AKM-AK09970-磁傳感器芯片

綠色：Qualcomm-PM7150-電源管理芯片

深綠色：Qualcomm-PM7150A-電源管理芯片

橙色: Qualcomm-WCN3990-無(wú)線，藍(lán)牙、FM芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

總結(jié)

紅米K20在部分組件表面加上了防水膠圈和防塵罩，具有一般生活防水功能。PC材質(zhì)的主板防護(hù)蓋上集成LDS技術(shù)天線，中框上半部分使用一塊液冷散熱銅板增強(qiáng)手機(jī)散熱，升降攝像頭模組使手機(jī)整體略顯厚重，后置4800萬(wàn)主攝像頭與 K20Pro相比在功能上有所刪減，整機(jī)用料中規(guī)中矩，拆卸相對(duì)簡(jiǎn)單。

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