PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，坐擁著廣闊的需求市場，下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了通信、計算機、消費電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等，其中通信和計算機是PCB目前最大的應(yīng)用板塊，占比均超25%。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

在通訊領(lǐng)域，PCB被廣泛應(yīng)用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān) PCB 產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

通信類 PCB 應(yīng)用及特征

單雙面板、多層板依然是通信設(shè)備的主要需求

據(jù)了解，2016 年全球通訊 PCB 市場規(guī)模達147.99 億美金，占 PCB 總產(chǎn)值的27.3%。其中，單雙面板、4 層板、6 層板、8-16 層板、18 以上板的占比分別為 11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合計比重達到 84.5%。2014 年受益于 4G 基站建設(shè)，全球通訊類 PCB 產(chǎn)值同比增長 5.18%，達到近 4 年高點。2019年5G將正式進入商業(yè)化階段，受益于5G，未來通信類 PCB 有望再度迎來新一輪高增長。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，在5G無線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中，PCB硬件的應(yīng)用將會大幅增加。同時，5G終端設(shè)備，如手機、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。