可以說，國內在相當長的一段時間內，僅僅把CADSI看成一個布線過程，認為只要把原理圖設計完畢，只要把線一拉，任務就結束了。這個做法在低端的產品上，在密度不高、信號速率低，傳輸線效應不明顯的情況下，也許可以認為正確——所有的問題，不管是EMC、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、工藝問題，都用可以用修修補補的方式進行解決。因此在這個階段，公司對CADSI進行投入被看作沒有必要，還不如多做一些產品好些。

但是，到了高端的階段，情況已經完全不同了。在高端的產品上，我們看到了設計進步帶來的挑戰(zhàn)：

1、不斷縮小的特征尺寸，以及摩爾定律的影響，使信號輸率越來越高，邊緣更加陡峭，使傳輸線效應再也無法回避，信號線上的信號再也不能被看成是理想的數字信號了，而應該被當成微波來對待，從而出現了“黑色的原理圖”，單純的原理圖邏輯正確已無法保證信號正確實現；

2、越來越強的電路功能，使單板的集成程度增加，但是生產工藝水平受生產設備限制不能馬上提高，導致CAD設計為滿足現有工藝水平，設計挑戰(zhàn)加大；

3、控制成本導致單板的層數不能隨密度增加無限加大，并且盡量使用低價格器件，比如使用普通2mm連接器代替高速差分線專用連接器，導致EMC和系統信號完整性有更大的挑戰(zhàn)性；

4、劇烈的市場競爭導致產品開發(fā)周期的縮短，已經沒有多余的時間和財力進行不斷的重復開發(fā)了，單板必須盡可能一次成功，為此，在第一次的設計中就必須考慮到可生產性、可測試性、可維護性，并基本可以通過各專業(yè)機構對市場準入的認證。

因此，CAD設計對設計者的要求已經完全不一樣了，要面對以上挑戰(zhàn)，CAD工程師應該具有以下技能：

1、至少精通一種高端EDA設計工具，熟練掌握另一種設計工具，同時對其它EDA的設計工具有足夠的了解，只有這樣才能對各種工具的優(yōu)勢有所比較。以某公司為例，ALLEGRO為全體員工必須掌握平臺，其它平臺POWERPCB，MENTOR，PORTEL都有相應的專家隊伍；

2、扎實的硬件開發(fā)經驗，對產品有充分的了解。應受過扎實的基礎訓練并有硬件開發(fā)經驗，無論對產品單板的大局觀，或者是細節(jié)方面的匹配、濾波、防護處理，都有全面的掌握，一博科技在這方面有全面的經驗案例庫；

3、是工藝專家，了解產品的加工過程，清楚現有生產線工藝能力對單板設計的制約，對封裝庫的限制；

4、PCB生產知識，清楚PCB的生產過程，PCB廠家加工能力對單板設計的約束，如單板加工精度、線寬、線距等，以選擇合適的廠家和價格。

5、SI/PI專家，把握阻抗、層疊、時序、串擾、信號損耗、電源對PCB設計的約束；這是一博科技可以獨立出來的業(yè)務；

6、EMC專家，充分了解板級、系統級EMC問題的潛在威脅，以及它與SI的關系，在單板設計上就克服這個困難；這也是一博科技可以獨立出來的業(yè)務；

7、仿真技能，使用各種仿真工具進行前仿真和后仿真，對PCB布局布線提出規(guī)則，進行約束；

8、測試專家，掌握測試儀器的使用，特別是網絡分析儀，示波器，阻抗分析儀，對調試中的單板進行測試，與仿真結果進行對比，對偏差進行解釋；一博科技目前建立了專業(yè)的實驗室解決測試問題，同時與一些研究所、公司建立了合作關系；

9、對整個業(yè)界的前沿有足夠的敏感度，不斷的學習能力以更好的為客戶服務。

10、有成本觀念，能夠協調好產品性能與開發(fā)進度的關系。