第一節 編程

根據CAD/CAM系統所提供的設計資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進行編程。

要達到準確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作：

1.編程程序通常在實際生產中采用兩種工藝方法，原則應根據設備性能要求而定；

2.采用設計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板鉆孔）；

3.采用鉆孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合并同類項，確保換一次鉆頭鉆完孔；

4.編程時要注意放大部位孔與實物孔對準位置（特別是手工編程時）；

5.特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平臺上并覆平整；

6.編程完工后，必須制作樣板并與底片對準，在透圖臺上進行檢查。

第二節 數控鉆孔

數控鉆孔是根據計算機所提供的數據按照人為規定進行鉆孔。在進行鉆孔時，必須嚴格地按照工藝要求進行。如果采用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭筆），以便于進行核查。

（一）準備作業

1.根據基板的厚度進行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數為三塊；

2.按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，并固定在機床上規定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。

3.按照工藝要求找原點，以確保所鉆孔精度要求，然后進行自動鉆孔；

4.在使用鉆頭時要檢查直徑數據、避免搞錯；

5.對所鉆孔徑大小、數量應做到心里有數；

6.確定工藝參數如：轉速、進刀量、切削速度等；

7.在進行鉆孔前，應將機床進行運轉一段時間，再進行正式鉆孔作業。

（二）檢查項目

要確保后續工序的產品質量，就必須將鉆好孔的基板進行檢查，其中項目有以下：

1.毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等；

2.孔徑種類、孔徑數量、孔徑大小進行檢查；

3.最好采用膠片進行驗證，易發現有否缺陷；

4.根據印制電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內層孔特別對多層板的鉆孔）是否對準；

5.采用檢孔鏡對孔內狀態進行抽查；

6.對基板表面進行檢查；

7.通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發現重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發現重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。

8.檢查偏孔、錯位孔就可以采用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準。