柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，特點為重量輕、體積小、能折疊彎曲；不僅具有很好的絕緣性能、密封性能、耐輻射性能、耐高溫性能等，還具有良好的可焊性、裝配工藝性、高速傳輸電特性。

由于工藝設計的進化，目前FPC已經可以進行高密度SMT加工，但是由于FPC本身的柔軟特性，導致貼片IC、元件在可靠性方面較PCB有一定程度的降低，因此，對板上元器件進行點膠補強成為了目前大多數制造商的首選方案。

越來越多的FPC軟板廠接到客戶要求點膠補強的訂單，一開始都不知道該怎么做，其實這塊也沒那么復雜。首先要選好點膠機。點膠機這塊國外的品牌有武藏、EFD、飛士能、Asymtek、CAMALOT、世宗、韓國阿爾帕、IEI、LILE。國內品牌有AXXON軸心，東莞安達，深圳華海達等品牌，點膠機有控制器式點膠機、桌面型點膠機、半自動點膠機、自動型點膠機等類型。這些機型根據自動化程度的不同價格有很大差異。各廠根據自己的產能、人員和訂單狀況選擇合適的機型。

選好點膠機后，就是選擇合適的膠水了。這塊點膠一般選用單組分的環氧樹脂膠。環氧樹脂本身是流動性液體，本身沒有不會固化，需要加入固化劑。固化劑在常溫下跟環氧樹脂不會發生交聯反應，只有在加熱到一定的溫度，才會發生交聯反應，同時放出一定的熱量，又促進膠水的固化。環氧樹脂膠固化后粘接強度高，長時間耐高溫200-250℃，瞬間可耐（400℃）耐抗沖擊，耐震動；固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

這種膠水要低溫保存，在使用前要先回溫2個小時左右。在粘接之前，要將粘接的部位先用清洗劑清洗干凈，以增強粘接強度。

在FPC的IC補強點膠這塊最常出現的問題是氣泡和氣坑，在這里解釋一下原因和解決辦法。

1、環氧樹脂膠的消泡有兩種方式，一是自主消泡（通過消泡劑的作用），一是被動脫泡（通過外力如研磨，抽真空等），一般是兩種方式結合使用。

2、氣泡分兩種：一種“針眼”（較淺，如縫衣針頭大小），一種“氣坑”（大有約1mm米，很深，有的甚至能看得見基板或金線，一般一個膠點只有一個氣坑）；

“針眼”一般是膠本身含有氣泡抽真空又沒抽干凈，或消泡劑選用不當或施加比例不當，以致沒法完全消除氣泡等原因造成。環氧樹脂膠行業在我們國家都發展了20多年了，出現這種情況幾率高的膠市場基本上已經將它淘汰掉了。

所以今天我就重點講講“氣坑”的形成機理及解決方法。

首先，我們要了解環氧樹脂膠的固化原理：一般單組份環氧樹脂膠所使用的固化劑的固化溫度點為110度，也就是說幾乎所有單組份環氧樹脂膠都是要通過加熱才能固化的。而從常溫到110度，也是環氧樹脂膠慢慢由稠變稀的過程（若沒有固化劑，環氧樹脂可以被加熱到像水一樣稀）。當到達110度左右時，膠內的固化劑開始起作用，進入玻璃化過程（硬化過程），繼續加熱直到完全固化，而其固化過程也是放熱反應，這反過來又加速促進了固化反應。

那“氣坑”又是怎么來的呢？空氣又是怎樣進到膠點里面去的呢？

氣坑產生的機理就是將空氣封裝在膠點里面啦，遇熱時空氣膨脹，受熱的空氣突破膠面得表面張力，沖出（“炸”開）膠面，而膠此時也許正好又處于玻璃化溫度點，故被炸開的膠面無法復原，進而形成坑洞（也就是“氣坑”）。

與之相反，有如下幾種情況就可能會將空氣封裝在里面：

A、 膠料粗燥，填料的粒徑大，直接“擱”在邦線上，擋住了膠液的滲透；（膠制造者的問題）

B、點膠方式不對，一次性點一圈，把空氣封在里面。

C、 膠液的預熱不夠，較稠，滲透不下去；

所以，解決“氣坑”問題也就是要從以上幾點著手，去控制，去改善，去改進。

膠的制造者要改進，膠的自主消泡能力強，一定會消除部分空氣，雖然這個不太可靠，不能保證100%消除空氣，但“氣坑”類不良率一定可以大大降低。

膠的使用者也要采取相應的應對措施，即（1）從點膠方式入手：這個跟點膠方式有很大關系，建議在點IC四周的時候聯版點，且先點一邊，點完整版后再點另一邊，這樣前面點膠水滲透到孔洞中就會把空氣逼出。

（2）從點膠后的烘烤方式入手：在點膠后要對軟板進行分段式烘烤，先70左右烘烤一段時間，然后在120多度烘烤一段時間，原理是開始低溫烘烤封住的空氣會受熱膨脹而從膠液下跑出來，此時膠水沒有到玻璃花臨界溫度，出現孔洞會回填，然后120度烘烤時里面沒空氣，膠水固化外觀不會形成氣泡孔洞。

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