在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程：

1. 系統規格

首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。

2. 系統功能區塊圖

接下來必須要制作出系統的功能區塊圖。區塊間的關系也必須要標示出來。

3. 將系統分割幾個PCB

將系統分割數個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能區塊圖就提供了我們分割的依據。像是電腦就可以分成主機板、顯示卡、音效卡、軟碟和電源供應器等等。

4. 決定使用封裝方法，和各PCB的大小

當各PCB使用的技術和電路數量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果設計的過大，那么封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術時，也要將線路圖的品質與速度都考量進去。

5. 繪出所有PCB的電路概圖

概圖中要表示出各零件間的相互連接細節。所有系統中的PCB都必須要描出來，現今大多采用CAD（電腦輔助設計，Computer Aided Design）的方式。

PCB的電路概圖

初步設計的模擬運作是為了確保設計出來的電路圖可以正常運作，這必須先用電腦軟體來模擬一次。這類軟體可以讀取概圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。這比起實際做出一塊樣本PCB，然后用手動測量要來的有效率多了。

將零件放上PCB

零件放置的方式，是根據它們之間如何相連來決定的。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數越少（這也同時減少導孔的數目）越好，不過在真正布線時，我們會再提到這個問題。下面是匯流排在PCB上布線的樣子。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。

測試布線可能性，與高速下的正確運作

現今的部份電腦軟體，可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運作下，這樣是否可以正確運作。這項步驟稱為安排零件，不過我們不會太深入研究這些。如果電路設計有問題，在實地導出線路前，還可以重新安排零件的位置。

導出PCB上線路

在概圖中的連接，現在將會實地作成布線的樣子。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。下面是2層板的導線范本。紅色和藍色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網版印刷面的各項標示。紅色的點和圓圈代表鉆洞與導孔。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。這個PCB的最終構圖通常稱為工作底片（Artwork）。

每一次的設計，都必須要符合一套規定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其他類似的實際限制等。這些規定依照電路的速度，傳送訊號的強弱，電路對耗電與雜訊的敏感度，以及材質品質與制造設備等因素而有不同。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。為了減少PCB的成本，在減少層數的同時，也必須要注意這些規定是否仍舊符合。如果需要超過2層的構造的話，那么通常會使用到電源層以及地線層，來避免訊號層上的傳送訊號受到影響，并且可以當作訊號層的防護罩。

導線后電路測試

為了確定線路在導線后能夠正常運作，它必須要通過最后檢測。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有連線都照著概圖走。

建立制作檔案

因為目前有許多設計PCB的CAD工具，制造廠商必須有符合標淮的檔案，才能制造板子。標淮規格有好幾種，不過最常用的是Gerber files規格。一組Gerber files包括各訊號、電源以及地線層的平面圖，防焊層與網板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。

電磁相容問題

沒有照EMC（電磁相容）規格設計的電子設備，很可能會散發出電磁能量，并且干擾附近的電器。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規定了最大的限制。這項規定可以確保該電器與附近其他電器的正常運作。EMC對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，并且設計時要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。換言之，這項規定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發出。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題。電源和地線層可以防止訊號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過于深入了。

電路的最大速度得看如何照EMC規定做了。內部的EMI，像是導體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離。這也告訴我們如何避免高壓，以及讓電路的電流消耗降到最低。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。所以布線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運作。

責任編輯：ct

“Electroglas的收入來自我們降低的指導范圍的中點，”基思說。電氣公司董事長兼首席執行官巴恩斯在一份聲明中表示。 “許多后端公司和半導體公司在第四季度看到大量訂單和收入下降。電鍍公司也不例外。我們看到訂單的推出和延遲，我們希望這將在2005年初發生。”

Electroglas預計2005年第一財季的收入將連續持平至略有增長，并且隨著新公司和現有客戶采用該公司的新產品，這一年度將有所改善。

在材料方面，硅片供應商MEMC Electronic Materials Inc.表示，2004年第四季度的凈銷售額為2.684億美元，而2004年第三季度為2.753億美元。收入連續下降2.5％是產品數量減少的結果。與2003年第四季度的2.05億美元相比，收入同比增長30.9％。

2004年第四季度凈收入為6920萬美元，每股攤薄收益0.31美元季度與2004年第三季度的凈收入5970萬美元，或每股攤薄收益0.27美元相比。與去年同期相比，每股攤薄收益比2003年第四季度的0.15美元每股增加0.16美元。

截至2004年12月31日止年度，公司的凈銷售額增加了31.6％與2003年的7.81億美元相比，這一比例為10.28億美元。

MEMC首席執行官納貝爾?蓋里布（Nabeel Gareeb）為該公司描繪的情況好壞參半。 “雖然我們認為2005年將是MEMC的強勁增長年，但我們繼續看到半導體行業短期庫存調整的影響，”他在一份聲明中說。 “我們相信這些調整大部分將在今年春季完成。但是，由于本季度客戶庫存變化的不確定性，我們預計2005年第一季度的銷售和利潤將是與2004年第四季度基本持平。“

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