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魅族16sPro GeekBench4跑分曝光

454398 ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-08-26 09:11 ? 次閱讀
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魅族16s Pro定于8月28日在珠海發(fā)布,為下半年的旗艦機(jī)之爭(zhēng)再添一把火。

GeekBench4數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)一款名為alps m1973的手機(jī),疑似魅族16s Pro真身。

搭載驍龍855 Plus的它,單核3570,多核9493,預(yù)裝Android 9.0系統(tǒng),8GB內(nèi)存,應(yīng)該是工程機(jī)成績(jī)。從技術(shù)層面,驍龍855 Plus并未出現(xiàn)架構(gòu)變化, 也未直接集成5G基帶,而是CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz(幅度4%)、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz(幅度15%)。

結(jié)合目前的曝光消息來(lái)看,魅族16s Pro將是魅族16s的升級(jí)款,采用4800萬(wàn)像素的后置三攝,其中主攝像頭大概率會(huì)采用索尼的IMX586傳感器

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    發(fā)表于 10-24 11:43

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    本文修正了該分享https://www.rvmcu.com/community-topic-id-1266.html 中關(guān)于coremark的一點(diǎn)錯(cuò)誤。 先找到coremark仿真文件
    發(fā)表于 10-24 09:39

    沒(méi)有開(kāi)發(fā)板的情況下,在Vivado上進(jìn)行蜂鳥(niǎo)E203的基礎(chǔ)內(nèi)核的drystone

    由于開(kāi)發(fā)板可能不能第一時(shí)間拿到手,而這時(shí)候我們要開(kāi)始相關(guān)的工作,所以我們需要找到一種方法在沒(méi)有開(kāi)發(fā)板下能夠推進(jìn)進(jìn)度,本文主要介紹在Vivado下進(jìn)行drystone的仿真。 創(chuàng)建一個(gè)Vivado
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