國內手機市場競爭異常激烈，市場也是完全飽合的狀態，甚至一些小的手機廠商上半年已陸續倒畢。中國作為全球最大的連接器市場，手機連接器用量大并且相對集中，是除汽車領域外，手機是最大的連接器消費類市場。 手機連接器主流品牌目前手機使用的連接器以日系為主：JAE、松下電工、廣瀨、阿爾卑斯、京瓷。除此之外，還有一些知名品牌如MOLEX、富士康、亞奇、連展等。近幾年手機市場變化太快，主流手機品牌一般都采用 ：JAE、松下電工及廣瀨連接器。 這幾個品牌在手機及智能穿戴占的比重很高。比如說JAE，近年來，由于小間距BTB連接器精密、產能高、產品豐富，所以搶占很大市場份額。 不過像FOXCONN（臺）, 亞奇（大陸）、連展（臺）這些***或國產品牌的連接器，因其價格、服務及交期好，預計未來會有很多手機終端廠采用。 各大品牌手機市場份額

市場研究公司賽諾（Sino）發布了2016年上半年中國智能手機Top20品牌銷量報告。 數據顯示，華為銷售量達4377萬，坐穩國內市場的頭把交椅，OPPO、Apple分別以2902萬和2766萬的銷量分列二、三位。vivo和小米的銷售量分別為2555萬和2365萬，位列第四和第五。 對比各大品牌手機的市場份額，我們再來看一下它們是怎么選擇連接器的：

手機使用到的連接器手機連接器發展到今天，主要采用的連接器有：FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器（RF天線也算是連接器的一種）。

手機連接器基本結構組成: 一個充電及數據傳輸I/O；音頻輸出-audio jack；存儲/SIM -Card 電源-BATTERY；接屏-LVDS；接板/指紋識別/相機-BTB 馬達/揚聲器/聽筒-WTB；按鍵-FPC；天線-RF。功能機一般用10個左右的連接器，而智能機（包括3/4/5G、多模多頻等）一般會用到15-17顆左右的連接器，其中BTB連接器會用到5-10對（BTB連接器是按對計算的，1對=1顆）。

今后手機主要以 5.1-5.5 英寸的大屏手機為主，在未來的手機市場占比應該在 50% 以上，而 BTB 連接器相對會增加到10對左右。 BTB（40PIN-顯示器 1套、40PIN-主副板2套、10PIN 指紋識別/喇叭/耳機/側健 4套、 24PIN/50PIN 主副攝像頭各 1套 8PIN電池 1套，很多機型不同，所用PIN位都會不同，還有些會用到15PIN 22PIN 25PIN 37PIN 等等） 目前市場主要采用的連接器規格主要是以pitch=0.4mm matinghigh=0.9mm為主的，但后繼開發的產品幾乎都會采用 pitch=0.35mm matinghigh=0.7mm或0.6mm. 手機常規的BTB連接器規格pitch=0.4mm H =0.9mm 與0.35mm H=0.7mm 1、市場比例： 目前主要還是采用pitch=0.4mm，占比70%左右；0.35mm間距占比30%左右。但是在即將到來的10月黃金周及雙11，各大手機廠會有很多新機型發布，相信0.35mm間距在未來一兩個月占比會提升很多。 2、價位參考：因為影響連接器的因素非常多，即使PIN數、PITCH、高度相同，價格也是不一樣的，還要看產品結構、功能、材質、加工工藝、電鍍成分及膜厚等等，所以只能說個大概的價位：pitch 0.4 20PIN 一對在 RMB 1.0塊左右，pitch 0.35- 20PIN 在 1.5左右。一般手機采用的8P 10P 15P 20P 22 24P 25P 37P 40P 50P，以0.4間距的為例， 根據以往的經驗，估價供大家參考 ：8P/10P- 0.7-0.8；15P-0.9；22p-1.0；24P -1.1；40P-1.5；50P-1.8RMB。 3、BTB技術：隨著手機產品的不斷升級，對連接器的技術要求，主要體現在工藝端。所以原廠會不斷去開發小間距、大PIN位、高度低的產品。 BTB連接器公母頭區別；手機廠和配件廠各負責什么物料，分銷地位如何1、區別如下圖所示：BTB 實現板對板連接， 一般PLUG公座焊在FPC端（也有焊在板端的，如：主板與副板的連接），Receptacle 母座焊在板端。

2、手機廠及配件廠各負責物料： 這個幾乎每家情況都會不一樣，常規的來說，電池引出的一個BTB 公端是由電池廠商提供（物料決定權也是在手機廠的）。目前國內大多數的手機物料，都是由手機終端廠決定，只是有的是手機廠直接采購 - 直接交貨手機廠商，有的是手機終端決定采用什么品牌的物料，由代工廠代采，但是代工廠很少有議價權，一般都是由連接器原廠及手機終端廠協商，通過原廠或代理商提供物料，交給手機代工廠。 3、分銷商地位：所有連接器原廠對每家分銷商的客戶都會進行報備，維持市場秩序，保證連接器原廠的利潤。由于手機終端產業集中，分銷商在手機領域相對是很被動的。第一，沒有議價權，利潤沒有保障；第二，手機市場采購量大，且手機終端廠賬期長，需要大量的資金去周轉；第三，手機產品生命周期短，需要不斷設計、驗證市場。