小貼士 我們都知道“沒有規矩不成方圓”，技術中也一樣，那在PCB設計時又需要注意哪些規范呢？

1 布局設計規范

A、距板邊距離應大于5mm =197mil

B、先放置與結構關系密切的元件，如接插件，開關，電源插座等

C、優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件

D、功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上

E、質量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近機箱中的固定邊放置

F、有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布和電磁干擾

G、輸入，輸出元件盡量遠離

H、帶高壓的元器件盡量放在調試時手不易觸及的地方

I、熱敏元件應遠離發熱元件

J、可調元件的布局應便于調節

K、考慮信號流向，合理安排布局使信號流向盡可能保持一致

L、布局應均勻，整齊，緊湊

M、SMT元件應注意焊盤方向盡量一致，以利于裝焊，減少橋聯的可能

N、去藕電容應在電源輸入端就近位置

O、波峰焊面的元件高度限制為4mm

P、對于雙面都有的元件的PCB，較大較密的IC，插件元件放在板的頂層，底層只能放較小的元件和管腳數少且排列松散的貼片元件

Q、對小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要，大功率元件下可以通過敷銅來散熱，而且這些元件周圍盡量不要放熱敏元件。

R、高速元件盡量靠近連接器;數字電路和模擬電路盡量分開，最好用地隔開，再單點接地

S、定位孔到附近焊盤的距離不小于7.62mm（300mil），定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于5.08mm（200mil）

2 布線設計規范

A、線應避免銳角，直角，應采用四十五度走線

B、相鄰層信號線為正交方向

C、高頻信號盡可能短

D、輸入，輸出信號盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線，以防反饋耦合

E、雙面板電源線，地線的走向最好與數據流向一致，以增強抗噪聲能力

F、數字地，模擬地要分開

時鐘線和高頻信號線要根據特性阻抗要求考慮線寬，做到阻抗匹配

G、整塊線路板布線，打孔要均勻

H、單獨的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，電源和地構成的環路盡量小

I、時鐘的布線應少打過孔，盡量避免和其他信號線并行走線，且應遠離一般信號線，避免對信號線的干擾;同時避開板上的電源部分，防止電源和時鐘互相干擾;當一塊電路板上有多個不同頻率的時鐘時，兩根不同頻率的時鐘線不可并行走線;時鐘線避免接近輸出接口，防止高頻時鐘耦合到輸出的CABLE線并發射出去;如板上有專門的時鐘發生芯片，其下方不可走線，應在其下方鋪銅，必要時對其專門割地;

J、成對差分信號線一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時，應兩線一起打，以做到阻抗匹配

K、兩焊點間距很小時，焊點間不得直接相連;從貼盤引出的過孔盡量離焊盤遠些

原文標題：【設計】PCB設計必知之PCB布局及設計規范

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