前段時間，看了國內獨角獸的公司類別，感覺很多都和人們生活相關，比如互聯網金融，電子商務，大健康，物流，娛樂等，很多都是平臺，共享之類，而半導體方面露頭的公司并不多。 最近，看到美國揮舞著大棒落到了自己熟悉的半導體產業，感覺中國似乎又回到了自己要造原子彈的時代了，這其實是件好事情，因為只有真正落地了，才會打好基礎，砥礪前行。很多不在這個行業的朋友認為芯片很簡單，其實 ” 看似尋常最奇崛，成如容易卻艱辛“ ，里面牽涉的東西太多太多，需要很多產業專業人員共同努力才能把垂直生態鏈做好。

很多文章中提到，中興通訊需要的高速AD/DA，調制器，高性能PLL， 中頻VGA等芯片，而國內沒有可以替代，這其實是冰山一角，中國缺的芯片還很多，模擬，功率，射頻等是比較典型的痛點。談到這些，我不由想起自己寫的一篇 “中國芯-路在何方”的文章，也許，借著這個機會，為自己關心的模型產業再一次吶喊一下。

1. 虛擬IDM：

大家都知道,國外很多IDM ,比如INTEL, ST, INFINEON 都非常強大. 他們的設計和工藝是緊密相連的, 也就是說,工藝,器件,設計的工具都是為他們的產品定制的.國內除了屈指可數的半導體廠（SMIC, HHGrace等）外，沒有頂尖的IDM公司,而設計公司基本是Fabless運作模式，使用流片服務。

IDM 有IDM 的優點,為了充分發揮它的優勢, 所以,需要架起設計公司和半導體廠的橋梁, 進行無縫連接. 目前, 通過模型產業的發展，作為核心價值，建立一個虛擬IDM 平臺, 讓設計公司和FOUNDRY之間的知識差距縮小, 進行互動，才能讓設計公司有頂級的芯片問世。大家要記住，EDA各種工具，界面只是軟件設計，核心內容是里面的數據庫，這個和模型，工藝，設計等緊密關聯。

2. 做些什么：

模型從業者的商業模式決定了規模不可能大，而且是以研發為主，所以沒有國家支持是很難生存下去的。美國的CMC模型組織開發升級，是通過把幾十家相關企業集聚在一起，通過大家出錢資助模型開發的模式，這樣一來，對于模型開發的人員來說，沒有后顧之憂，只要安安心心把模型做好就可以了。所以，國家層面應該帶頭，把這塊基礎工作做好，把國內零散的模型公司和人員聚集起來，完全有可能通過半導體廠、設計公司、EDA廠商的互動，開發出基于國內特色器件的模型，挖掘出“MORE THAN MOORE”（“超越摩爾”）的附加價值。所以核心技術并不一定是“高大上”的技術和工藝，也可以是擁有底蘊的老工藝老技術上的改善和創新。

3. 新商業模式： 器件模型一般處在幕后，很多產品成功，很少說模型好，基本說工藝先進，設計獨特，也很少聽說有model IP的概念，這是個大環境，也沒有辦法。而模型從業人員完全可以通過對工藝，設計的理解，對某些器件，設計做出擴展，更多得往MORE THAN MOORE方向走，那么很多附加價值就會體現出來，也有創業的機會，歐洲有很多公司都是借助模型產業的延伸，獲得高附加值產品的。同時，在提高盜版門檻這塊，模型人員的工作也是能起到一定的作用。比如，模型的二次開發，半導體廠是沒有的，設計公司單獨擁有，那么在設計效率和性能方面，站在整個市場前端。由于市場上沒有其他公司有相同的模型和PDK，公司設計出來的產品也更有定價權和附加價值。設計公司跳巢是普遍的，一旦核心人員離開，很容易造成設計核心泄露。在模型和PDK二次開發下，就算核心人員離開也帶不走二次開發的模型和PDK，如果到了其他設計公司，他所擁有的還是半導體廠提供的常溫下的模型和PDK，做不了超低溫，超高溫設計開發，就算想REVERSE ENGINEERING， 它也永遠站在你的后面，而且模仿成本非常高。 除了超低溫，超高溫，模擬，高頻電路方面就算在常溫下的半導體廠模型和PDK，也不一定符合設計公司的應用，比如不是超低功耗，高速，不匹配等，在這種情況下，可以做下來和模型產業人員討論，找出合適客戶的方法來解決。

今年，我們還是一如既往的舉辦MOS-AK器件模型產業大會，由清華大學來主辦，時間是6月14日到16日，這篇文章寫在中興通訊事件之際，更希望半導體產業的高層管理人員多多重視基礎行業的發展，特別是模型產業的發展。如果這些核心價值的產業得不到發展，那么將來中國的半導體產業發展還是會舉步維艱的。

最后，再次歡迎大家積極參加MOS-AK PEKING器件模型國際會議, 具體信息請閱讀原文。希望更多的設計公司，半導體工廠，科研院所，學校能共聚一堂，把落地的事情做好，為真正做出頂尖的中國芯做好準備。