（ 大功率）LED 具有壽命長、低污染、低功耗、節能和抗沖擊等優點。跟傳統的照明器具相比較，（ 大功率）LED 不僅單色性好、光學效率高、光效強，而且可以滿足不同的需要高顯色指數。盡管如此，大功率LED 的封裝工藝卻有嚴格的要求。

具體體現在：①低成本；②系統效率最大化；③易于替換和維護；④多個LED 可實現模塊化；⑤散熱系數高等簡單的要求。

根據大功率LED 封裝技術要考慮的種種因素，在封裝關鍵技術方面也提出了幾點。主要包括：

（1） 在大功率LED 散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED 芯片是一種固態的半導體器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一，并且在驅動方式上采用的是恒流驅動的方式。

可以直接把電能轉化為光能所以LED 芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能， 在此過程當中會產生很大的熱量。所以，針對大功率LED 芯片散熱技術是LED 封裝工藝的重要技術，也是在大功率LED 封裝過程中必須解決的關鍵問題。

（2）LED 的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結構也是大功率LED 封裝過程中一項重要的關鍵技術。在LED 芯片發光過程中，在發射過程中，由于界面處折射率的不同會引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。

這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易于噴涂、熱穩定性好等特點。目前常用的透明膠層有環氧樹脂和硅膠這兩種材料。

LED的封裝是一門多學科的工藝技術。涉及到如光學、熱學、電學、機械學、材料、半導體等研究內容。所以大功率LED 的封裝技術是一門比較復雜的綜合性學科。良好的LED封裝需要把各個學科的因素考慮進去。下面就LED封裝工藝流程作一個簡單的介紹。其流程如圖2所示。