貼片貼裝注意事項

一、元件正確

要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

二、壓力（貼片高度）合適。

貼片壓力（Z軸高度）要恰當合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動，另外由于Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;

貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。

三、位置準確

元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。兩個端頭的Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳器件的貼裝位置要求如下：

1、兩個端頭的Chip元件：兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有1/2以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，回流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，回流焊時就會產生移位或吊橋。

2、翼形引腳與J形引腳器件：對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入回流焊爐焊接。否則回流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。

手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。

3、球形引腳器件：由于BGA、CSP等球形引腳器件的焊盤面積相對于元件體的面積比較大，自定位效應非常好，因此只要滿足此兩點即可，一是BGA的焊球與相對應的焊盤一一對應;二是焊球的中心與焊盤中心的*大偏移量小于1/2焊球直徑。