PCB短路的原因及改善方法

一、劃傷短路

1、涂覆濕膜后劃傷，對位時操作不當造成膜面劃傷。

2、顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。

3、電鍍時取板不當，上夾板時操作不當，手動線前處理過板時操作不當等造成劃傷。

·改善方法如下：

（1）因涂覆濕膜后在插板時容易造成劃傷，所以板與板之間*好間隔遠一點，確保板面無劃傷現象。對位時雙手取、放板，嚴格避免板與板疊加在一起，或板與對位臺面摩擦，避免劃傷板面。

（2）顯影時根據板的大小及接板人的操作能力調整放板的間隔距離，出板口無人接板時機器入板處不得放板，接板時用雙手卡板，避免板與板之間產生碰撞造成板面劃傷。

（3）電鍍時雙手取、放板，避免兩塊板或多塊板層疊在一起進行夾板，手動線上板時避免板與臺面之間的摩擦，手動線前處理的板不能過多，過板時一夾一夾地過板避免碰撞。

二、夾膜短路

1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

改善方法如下：

（1）增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網目數的網版印制，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

（2）板件圖形分布不均勻，可以適當降低電流密度（1.0~1.5A）電鍍。在日常生產中，我們出于要保證產量的原因，所以我們對電鍍時間的控制通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間，這樣在孤立區上得到的電流密度將會是正常區域的1.5~3.0倍，往往造成孤立區域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多，退膜后出現退膜不凈，嚴重者便出現線路邊緣夾住抗鍍膜的現象，從而造成夾膜短路，同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。

三、跑錫造成的短路

1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫;

2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。

·改善方法如下：

（1）退膜藥水濃度高，退膜時間長，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導致線路短路。所以我們需要嚴格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時間，同時退膜時用插板架插好，板與板之間不能層疊碰在一起。

（2）已退膜的板未烘干便疊加在一起，使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中，部分錫層會溶解附在銅箔表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導致線路短路。