在6月初的臺北電腦展上，AMD正式帶來了Zen2架構、臺積電7nm工藝的第三代銳龍處理器，與處理器一同發布的還有X570芯片組。作為AMD在2019年的重點產品呢之一，銳龍3000系列處理器是業界最早支持PCIe 4.0通道的CPU，X570主板也是最早支持PCIe 4.0通道的芯片組。

AMD Ryzen 3900X處理器規格

第三代銳龍處理器方面，AMD帶來了6核12線程的Ryzen 3600/Ryzen 3600X、8核16線程的Ryzen 3700X/Ryzen 3800X以及12核24線程的Ryzen 3900X，還有定位更高的Ryzen 3950X（16核32線程）。

對于AMD來說，第二代Zen架構為處理器帶來了更強大的單核心性能（與Zen/Zen+相比），也讓第三代銳龍處理器的單核心性能可與英特爾Coffee Lake相抗衡。Ryzen 3900X處理器由2顆CPU核心和一顆I/O核心封裝在同一基板上實現，AMD將這種封裝方式稱為Chiplets。Chiplets的封裝方式可以壓縮單顆芯片的面積，降低產品的制造不良率，壓縮芯片的制造成本，為玩家帶來性能優秀且價格實惠的產品。

AMD依然延續了自家多核心的優勢，筆者拿到的Ryzen 3900X采用12核心24線程的設計。Ryzen 3900X處理器依然采用AM4接口，搭配七彩虹送測的CVN X570 GAMING PRO V14主板進行測試。如果用戶對PCIe 4.0通道沒有剛性需求的話，AM4接口的300系列、200系列主板可以為玩家帶來更高的性價比組合。

主板設計特點

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14采用標準的ATX版型設計，設計靈感依然來自航空母艦，是一款針對游戲玩家設計的主板。這片主板采用了大量金屬散熱裝甲，散熱部分覆蓋CPU供電、M.2硬盤接口、南橋芯片以及聲卡部分，主板的三條PCIe X16插槽均使用金屬進行加固。

作為最早支持PCIe 4.0的芯片組，AMD為X570芯片組主板帶來了性能翻倍的PCIe通道，除了顯卡插槽的到升級之外，M.2接口的NVMe固態硬盤同樣的到更大帶寬的支持，性能同樣會有大幅度提升。PCIe 4.0帶來翻倍帶寬，隨之而來的還有大量發熱，各個主板廠商也都在X570系列主板的南橋部分搭載一個獨立的散熱風扇，為芯片組帶來更低溫度。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板南橋風扇采用一圈紅色金屬環繞，南橋散熱甲與M.2固態硬盤的散熱片相連，為M.2帶來更多空氣流通，降低PCIe 4.0固態硬盤在運行過程中的溫度。主板上搭載的兩個M.2接口均支持PCIe 4.0，并向下兼容PCIe 3.0盒SATA模式，能夠滿足不同用戶的使用需求。主板同時提供6個SATA 6Gbps接口，為用戶提供豐富的硬盤支持。

主板上的3條PCIe x16通道均使用金屬片加固，第1條支持16通道的PCIe 4.0，帶來32GB/s的帶寬;第2條支持8通道的PCIe 4.0，帶寬是與PCIe 3.0的x16通道相同的16GB/s;第三條則是4通道的PCIe 4.0，總帶寬8GB/s。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板后置1個PS/2接口、2個USB2.0接口、1個DP接口、1個HDMI接口、4個USB3.1 GEN1 接口（3個TYPE-A和1個TYPE-C）、2個USB3.1 GEN2 TYPE-A接口和1個千兆網絡接口，同時提供一組6孔八聲道音頻接口。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板采用10相混合數字供電設計，采用F.C.C鐵素體電感，來自L.R.T的八腳MOS管，輸出部分采用10K黑金固態電容，另外為提供2相VRM供電。CPU供電部分采用分體式的寒霜散熱裝甲，為MOS管提供更好的散熱輔助，官方稱這噢套散熱裝甲能夠讓供電模組保持低溫，為CPU帶來更穩定的電壓和電流。

主板BIOS設置

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14的BIOS，默認狀態下是簡易模式，用戶可以通過右上角的“高級”模式進入詳細設置。

高級模式下，BIOS分為概要、高級、芯片組、安全、啟動、超頻6個模塊，對應各個功能選項。AMD的X570系列主板均支持自動超頻功能，不過全核心僅增加0.2GHz，想要獲得更高性能的話，需要玩家手動進行超頻。

主板/CPU測試跑分

測試平臺：

CPU：AMD Ryzen 3900X（12核24線程）

散熱器：AMD Wraith Prism（幽靈棱鏡）

主板：七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14

內存：銘瑄復仇者DDR4-2400 8GB*2

硬盤：銘瑄獨裁者480GB

電源：美商艾湃AG-750M

顯卡：iGame RTX 2070 SUPER Vulcan X OC

測試軟件：AIDA 64、CineBench R15、國際象棋（Fritz Chess BenchMark）、WinRAR進行性能測試，同時使用AIDA 64進行穩定性測試。

在CPU-Z的跑分中，R9 3900X的單核得分雖然與i9 9900K存在差距，但考慮到3900X單核最高加速4.6GHz、9900K的加速頻率達5.0GHz，所以Zen2架構的同頻性能已經追上Coffee Lake。多核性能方面，12核24線程的R9 3900X碾壓i9 9900K，領先幅度達24%。

AIDA 64的測試，筆者測試主板與R9 3900X在雙通道DDR4-2400內存的帶寬，內存的續寫速度大約為36GB/s，延遲91.8納秒。在穩定性測試中，R9 3900X處理器在壓力測試中的最高溫度81度，主頻穩定在4GHz左右，最大功耗103.7W，與TDP的功耗限制非常接近。

CineBench R15跑分，R9 3900X多核心依然大幅度領先英特爾i9 9900K，單核心性能也趕上Coffee Lake，領上上一代Zen+約17%。

國際象棋跑分方面，由于Fritz Chess Bench最高支持16線程，所以R9 3900X的多核心優勢被削減，整體性能落后同樣最多16線程的i9-9900K。

最后的Win RAR壓縮性能測試中（時間越短越好），R9 3900X同樣非常接近i9 9900K（核心并未完全被利用），大幅領先采用Zen+架構的R7 2700X。

評測總結：AMD第三代銳龍處理器和X570主板在7月2日已經正式解禁，與上一代的Zen+架構相比，Zen2架構大幅提升處理器的單核性能，加上全新一代的PCIe 4.0通道，為顯卡、PCIe通道的產品帶來更大的帶寬，讓處理器能發揮出更好的性能。

筆者本次搭配的是七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板，延續了CVN系列的的經典設計，通過搭配大量散熱裝甲降低主板溫度，提高穩定性。10相的F.C.C鐵素體電感和與之MOS管、固態電容為主板優質、穩定的電流，為處理器的超頻帶來更好的保障。