昨晚，在韓國舉辦的2019世界游泳錦標賽上，孫楊成功拿下男子400米自由泳的冠軍， 完成了世錦賽男子400米自由泳四連冠的壯舉。此處高喊一句：霍頓**。

和孫楊在泳壇的成績一樣，臺積電在晶圓代工上，也幾乎沒什么對手，長期以50%左右的全球市占率笑傲全場。在先進制程工藝上，臺積電更是冠絕群雄，除了三星還在苦苦追趕，眾多同行不堪大量研發資金投入已經選擇了放棄。

根據之前的報道，臺積電5nm制程晶圓已經順利試產，將于2020年上半年投入量產。臺積電總裁魏哲家曾在上海的論壇上表示，技術領先的背后是大量的燒錢，過去5年臺積電投資了500億美元用于半導體工藝研發和生產。不過錢不是白燒的，工藝的領先讓臺積電拿下了市面上幾乎所有的7nm訂單，訂單還在源源不斷的涌來。

同樣的道理，對于追求領先技術的芯片廠商來說，更先進的工藝也代表著更高的投入，門檻也就越高，那么7nm正熱的臺積電，明年的5nm門檻有多高呢？

7nm還是主力

目前，臺積電的主要產能還是7nm，隨著7nm需求的快速增長，臺積電還在繼續擴大7nm的產能。從整個行業來說，7nm正處于主力工藝的上升期，而且5G的爆發還將催生大量的7nm芯片需求。

從臺積電第二季度營收來看，7nm工藝技術占第二季度晶圓收入的21％，10nm為3％，16nm為23％。定義為16nm及以下的先進技術占晶圓收入的47％，高于第一季度的42％。

圖：臺積電2019年第二季度產品各芯片工藝制程收入占比。來源：臺積電財報

而且兩大客戶華為麒麟985和蘋果的A13已經鎖定了臺積電7nm+ EUV工藝，下半年的需求會更加強勁。對此，魏哲家表示，7nm +將在今年貢獻超過臺積電晶圓收入的25％。預計明年7nm，7nm +和6nm的比例會更高，因為5G的發展加速，HPC，移動和其他應用的需求繼續增長。

門檻高到觀望者眾多

在追求先進工藝的道路上，蘋果和華為一直就是領先者，他們也是第一批嘗鮮臺積電7nm工藝的客戶。而且在未來很長的一段時間里，兩家企業都會不計成本的選擇第一時間用上最新的技術，畢竟有錢。

據微博資深行業人士@手機晶片達人透露，臺積電5nm全光罩流片的費用大概需要3億元人民幣，這還不包括IP授權的費用。

這昂貴的流片費用瞬間拉高了5nm的準入門檻，目前看來只有華為和蘋果準備切入到這一最先進的工藝節點，其他的芯片廠商們還得再考慮考慮。

除此之外，有業內人士向滿天芯透露，臺積電下半年即將量產的第二代7nm EUV工藝的流片費用也不便宜，據說是3000萬美元，也就是2億元人民幣左右。這價格也直接讓一些正在使用7nm工藝的芯片廠商望而卻步，比如挖礦機大佬比特大陸，由于數字貨幣的不景氣，目測將會被排除在第一批5nm芯片廠的門檻外了。

一往直前的臺積電

雖然門檻擋住了一些客戶，但臺積電并不管你承不承受得起這些費用，而是一往直前的挑戰物理極限。

除了明年即將量產的5nm工藝，臺積電位于***南科的3nm廠環評通過后，用地申請也獲得了批準，3nm工廠預計投資200億美元，將在2020年正式動工，2022年正式量產。除此之外，臺積電還預計五年后在新竹建設2nm工廠。

對于臺積電的計劃，英特爾表示：我內心毫無波動，甚至還想再用14nm+++++++。