熱管理比以往任何時候都更加重要，因為電子設備在苛刻的環(huán)境中使用并在更高的電流下運行。重銅PCB（內部和/或外層銅導體5盎司/平方英尺 - 19盎司/平方英尺;有時定義為每平方英尺（平方英尺）超過4盎司）可以幫助將熱量從部件傳導出去，從而大大減少故障。 PCB制造商用重銅制造耐用的接線平臺。由此產生的PC板更好地導電，并且更能承受熱應力。這些電路板可以在較小的占地面積內制造，因為它們可以在同一電路層上包含多個重量的銅。

PCB中重銅的優(yōu)點包括：

• 減少熱應變
• 更好的電流傳導率
• 可以經(jīng)受反復熱循環(huán)
• 由于銅層分層而導致PCB尺寸更小
• 增加連接器位置力量

受益于重銅印刷電路板的行業(yè)是軍事/國防，汽車，太陽能電池板和焊接設備制造商，以及需要能夠處理當今復雜產生的熱量的電路板的其他行業(yè)電子產品。另一個重銅有意義的主要行業(yè)是工業(yè)控制。重銅鍍通孔最適合將熱量傳遞到外部散熱器。高效的配電對于確保PCB的高可靠性非常重要，重銅可以實現(xiàn)這一點。

重銅不是一項新的創(chuàng)新，因為它已經(jīng)在PCB中使用了很長時間，可以承受軍事和國防應用的嚴格要求，例如武器控制。主流電子產品制造商越來越多地要求將熱量從元件中轉移出去，而重金屬在越來越多的非軍事用途中變得越來越普遍。

重型銅板采用電鍍和蝕刻技術制造。目標是在通孔側壁和電鍍孔上增加銅厚度。如果電路板在生產過程中經(jīng)歷多次循環(huán)，則鍍層孔會變弱，并且添加重銅會加強這些孔。采用重銅制成的電路板可以在一塊電路板上實現(xiàn)高電流/功率和控制電路。

PCB制造商將與客戶核實并了解他們的要求，并將重銅制造工藝與特定需求相匹配。例如，了解組件類型，層數(shù)和材料要求非常重要。 PCB制造商可以引用客戶并介紹使用重銅的利弊。技術的進步創(chuàng)造了一個利用電鍍和磨邊的工藝。

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