印刷電路板中的表面貼裝技術(shù)

什么是表面貼裝技術(shù)？印刷電路板設(shè)計(jì)和制造的現(xiàn)有技術(shù)主要由位于板上并通過(guò)孔連接到導(dǎo)體并通常焊接在適當(dāng)位置的部件組成。這種通孔方法需要明顯的制造步驟，在板材上鉆孔，將引線正確且一致地插入這些孔，并通過(guò)焊接工藝將它們牢固地連接到位。

雖然這些制造功能中有許多是如今，高度自動(dòng)化以提供質(zhì)量和效率，它們?nèi)匀皇侵圃爝^(guò)程中的一個(gè)步驟，需要注意細(xì)節(jié)，并且在不能以精確的精度執(zhí)行時(shí)會(huì)引入缺陷和質(zhì)量問(wèn)題。

表面貼裝技術(shù)（SMT）隨著改進(jìn)的制造工藝和表面貼裝器件（SMD）的引入，在20世紀(jì)80年代開(kāi)始廣泛使用。幾乎所有包含印刷電路板并且今天批量生產(chǎn)的電子設(shè)備都包含一定水平的SMT制造電路板。 SMT板的尺寸通常較小，因?yàn)檩^小的SMD元件可以在板上以更高的密度定位。

SMT與通孔PCB制造

與以前的通孔技術(shù)相比，PCB的SMT制造具有許多優(yōu)勢(shì)：

• 更小的元件 - SMD不僅自身體積更小，而且還大大減少了空間和工藝需要連接到電路板而無(wú)需引線，放置和鉆孔以及焊接。 SMD直接連接到電路板表面。 SMD元件通常是通孔器件尺寸和重量的四分之一到十分之一 - 這對(duì)于PCB設(shè)計(jì)人員和將要使用的器件來(lái)說(shuō)是一個(gè)明顯的優(yōu)勢(shì)。
• 元件密度更高 - 這導(dǎo)致更小
• 結(jié)構(gòu)有助于在電路板兩側(cè)安裝元件。
• 制造效率 - 通過(guò)簡(jiǎn)化設(shè)置和減少鉆孔操作降低成本。
• 降低成本 - 許多SMD元件比含鉛元件便宜。
• 可靠性 - SMT制造通常不易受到振動(dòng)或震動(dòng)的影響。
• SMD使用
• 更小的電路板尺寸和更短的路徑可以提高性能。

SMT電路板構(gòu)造當(dāng)然存在權(quán)衡或缺點(diǎn)：<

• 原型制造或手工制造更加困難。
• 電路板維修plints也更具挑戰(zhàn)性，而不是通過(guò)手動(dòng)方式輕松完成。
• 使用面包板材料進(jìn)行施工是不可行的。
• 當(dāng)有高要求時(shí)，SMD結(jié)構(gòu)不適用電源或大型高壓部件，如電源電路。
• 熱循環(huán)灌封化合物會(huì)損壞SMD焊接連接。
• 通孔制造不易受到暴露于苛刻環(huán)境的損害反復(fù)沖擊或振動(dòng)等環(huán)境。由于引線實(shí)際穿過(guò)孔并被焊接，因此連接不會(huì)比表面安裝的設(shè)備發(fā)生故障。
• SMT設(shè)備的資本支出相當(dāng)可觀。
• SMT設(shè)計(jì)需要更先進(jìn)
• 通孔仍然在原型設(shè)計(jì)和測(cè)試中保持強(qiáng)大的立足點(diǎn)。
• 并非所有組件都可用作SMD。在這種情況下，通孔設(shè)計(jì)仍然是唯一的選擇。

SMT在實(shí)踐中的應(yīng)用

SMT技術(shù)幾乎全部用于制造當(dāng)今的電子設(shè)備。 SMT能夠生成批量生產(chǎn)，體積更小，重量更輕的電路板，制造步驟更少，設(shè)置時(shí)間更短，縮短了周期時(shí)間和制造復(fù)雜性。這使得生產(chǎn)的PCB生產(chǎn)成本更低，并且在電子產(chǎn)品或其他產(chǎn)品中使用更具成本效益。

現(xiàn)代計(jì)算機(jī)輔助制造能力日益自動(dòng)化放置以前需要手動(dòng)或輔助操作的組件。 SMD制造商還繼續(xù)開(kāi)發(fā)通過(guò)減小尺寸和易于放置以及連接到板表面來(lái)簡(jiǎn)化組裝的組件。某些應(yīng)用需要混合使用通孔和SMT板，以利用每種技術(shù)的特殊優(yōu)勢(shì)。這兩種技術(shù)可以并排共存而不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

自動(dòng)化工藝，減小尺寸和重量，簡(jiǎn)化制造，使SMT板制造成為當(dāng)今電子設(shè)備中使用的主要方法。制造SMT PCB所需的復(fù)雜設(shè)備可能是一項(xiàng)重大投資，導(dǎo)致許多需要SMT板的公司使用外包制造。