現(xiàn)代PCB的根源在于20世紀(jì)早期的科學(xué)與工程。 1903年，德國(guó)發(fā)明家Albert Hanson首先描述了多層層壓到絕緣板上的扁平箔導(dǎo)體。然而，直到第二次世界大戰(zhàn)之后，美國(guó)陸軍才開(kāi)始大規(guī)模地制造接近式保險(xiǎn)絲，這使得印刷電路板可用于商業(yè)用途。在戰(zhàn)爭(zhēng)期間，防空接近保險(xiǎn)絲需要一個(gè)可以大量生產(chǎn)的電子電路。為此，工程師使用了一塊陶瓷板，其上印有金屬涂料用于導(dǎo)體，碳用于電阻器。陶瓷圓盤(pán)電容器和超小型真空管焊接到位。在PCB制造的早期階段，通過(guò)通孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行組裝，這意味著每個(gè)元件的引線(xiàn)都通過(guò)PCB上的鉆孔，然后焊接到PCB走線(xiàn)上。多年來(lái)技術(shù)的進(jìn)步使得更高效的裝配技術(shù)成為可能，并因此提供了更高質(zhì)量的電路板。

受益于新印刷電路板的進(jìn)步

隨著技術(shù)的進(jìn)步用于制造和制造印刷電路板，您可以確保獲得任何應(yīng)用所需的PCB。研究您的PCB制造商持有的不同認(rèn)證，以便您了解在設(shè)計(jì)過(guò)程中可以使用的功能。