ICT和FCT進(jìn)行測(cè)試時(shí)，治具的壓棒和探針對(duì)PCBA產(chǎn)生一個(gè)形變，這個(gè)形變過(guò)大會(huì)導(dǎo)致板上器件失效或者板自身開(kāi)裂