--- 產(chǎn)品詳情 ---
【FMC216】基于 VITA57.1 的 2 路 TLK2711 發(fā)送、2 路 TLK2711 接收 FMC 子卡模塊
產(chǎn)品概述
FMC216 是一款基于 VITA57.1 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的 2 路 TLK2711 接收、2 路 TLK2711 發(fā)送 FMC 子卡模塊。該板卡支持 2 路 TLK2711 數(shù)據(jù)的收發(fā),支持線速率 1.6Gbps,經(jīng)過 TLK2711 高速串行收發(fā)器,可以將 1.6Gbps 的高速串行數(shù)據(jù)解串為 16 位并行數(shù)據(jù)以及一路隨路時鐘,通過 FMC 連接器送入 FPGA 載板。同時也可以將 FPGA 載板通過 FMC 發(fā)送過來的 16 位并行數(shù)據(jù)串化,轉(zhuǎn)成 1 路高達 1.6Gbps 的串行數(shù)據(jù)輸出。TLK2711 專用于超高速雙向點對點數(shù)據(jù)通信系統(tǒng),支持1.6Gbps~2.5Gbps 的有效串行接口速度,可以提供高達 2Gbps 的數(shù)據(jù)帶寬,通過 50 歐姆的阻抗介質(zhì)對點對點的系帶數(shù)據(jù)傳輸提供高速I/O 數(shù)據(jù)通道,傳輸介質(zhì)可以是印制電路板、銅纜或者光纖電纜,取代并行數(shù)據(jù)的傳輸架構(gòu),節(jié)省大量功耗和成本。該板卡主要面向于高速串行圖像數(shù)據(jù)的傳輸場景,可以用于地面檢測設(shè)備、圖像接收設(shè)備等。
技術(shù)指標(biāo)
1. 主要功能指標(biāo):
- 符合 VITA57.1 規(guī)范,標(biāo)準(zhǔn) FMC 子卡;
- 板載 2 片 TLK2711 高速串行收發(fā)器;
- 支持 2 路 TLK2711 數(shù)據(jù)接收;
- 支持 2 路 TLK2711 數(shù)據(jù)發(fā)送;
- TLK2711 的輸出通過電平轉(zhuǎn)換芯片輸出,支持 3.3V/1.8V
- 支持片內(nèi) 8B/10B 編解碼,芯片自帶數(shù)據(jù)同步功能
- 支持串行傳輸速率 1.6Gbps~2.5Gbps;
- 并行時鐘支持 80M~135MHz;
- 串行接口連接器:SSMC(差分形式),一共 8 個 SSMC 接口;
- 高速串行接口差分阻抗:50 歐姆;
2. FMC 接口指標(biāo)
- 板卡供電來自 FMC 接口+12V 供電;
- 板卡的數(shù)字接口支持+3.3V/+1.8V LVCMOS 電平標(biāo)準(zhǔn);
- 板卡的 VIO_B 電源未使用;
- 板卡的 VADJ 電源來自于底板;
- 板卡 FMC 連接器,只使用 LA/HA,HB 未使用;
- 板卡支持 1 片 EEPROM 存儲芯片;
3. 物理與電氣特征
- 板卡尺寸:84.1 x 69mm
- 典型功耗:5W
- 散熱方式:自然風(fēng)冷散熱
4. 環(huán)境特征
- 工作溫度:-40°~﹢85°C;
- 存儲溫度:-55°~﹢125°C;
- 工作濕度:5%~95%,非凝露;
軟件支持
1. 可選集成板級軟件開發(fā)包(BSP):
- 支持 Xilinx 開發(fā)板;
- 支持自研 FPGA 載板;
2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成:
應(yīng)用范圍
1. 地面測試設(shè)備;2. 圖形圖像處理;
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