--- 產品詳情 ---
板卡概述
VPX610是一款基于6U VPX架構的高性能實時信號處理平臺,該平臺采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作為主處理單元,采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作為協處理單元,具有2個FMC子卡接口,各個處理節點之間通過高速串行總線進行互聯。板卡采用標準6U VPX歐式板卡設計,具有優良的抗振動設計、散熱性能和獨特的環境防護設計,適合于航空、航天、船舶等應用場景。
技術指標
1. 標準6U VPX規格,符合VITA46規范;
2. 2個多核DSP處理節點、1個Virtex-7 FPGA處理節點;
3. 處理性能:
- DSP定點運算:40GMAC/Core*16=640GMAC;
- DSP浮點運算:20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs;
4. 存儲性能:
- DSP處理節點:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
- DSP處理節點:4GByte Nand Flash;
- FPGA處理節點:2組2GByte DDR3-1600 SDRAM;
5. 互聯性能:
- DSP與DSP:HyperLink x4@5Gbps/lane;
- DSP與FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
- FPGA與FPGA:2路GTH x8@10Gbps/lane;
- FPGA與主控:PCI Express x4@8Gbps/lane;
- FPGA與FMC接口:2路GTH x4@10Gbps/lane;
6. 物理與電氣特征
- 板卡尺寸:100 x 233mm
- 板卡供電:5A max@+12V(±5%)
- 散熱方式:金屬導冷散熱
7. 環境特征
- 工作溫度:-40°~﹢85°C,
- 存儲溫度:-55°~﹢125°C;
- 工作濕度:5%~95%,非凝結
軟件支持
1. 可選集成板級軟件開發包(BSP):
- DSP底層接口驅動;
- FPGA底層接口驅動;
- 板級互聯接口驅動;
- 基于SYS/BIOS的多核并行處理底層驅動;
2. 可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成:
應用范圍
1. 軟件無線電;
2. 雷達與基帶信號處理;
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該板卡支持 2 路 TLK2711 數據的收發,支持線速率 1.6Gbps,經過 TLK2711 高速串行收發器,可以將 1.6Gbps 的高速串行數據解串為 16 位并行數據以及一路隨路時鐘,通過 FMC 連接器送入 FPGA 載板。880瀏覽量 -
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