PCIE732 是一款基于 PCIE 總線架構(gòu) Kintex UltraScale FPGA 的 2 路 40G 光纖通道適配器，該板卡具有 1 個 PCIe Gen3 x8 主機接 口、2 個 QSFP+ 40G 光纖接口，可以實現(xiàn) 2 路 QSFP+ 40G 光纖（或 者 8 路 10Gbps 光纖）的數(shù)據(jù)實時采集、處理、傳輸。該板卡采用 Xilinx 的 16nm 高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作為主處理器，板載 2 組獨立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量緩
板卡具有 1 個 RJ45 千 兆以太網(wǎng)口以及若干 IO 信號?？蓮V泛應用于基于服務器的雷達與中頻 信號采集、以及視頻圖像采集等場景。
技術(shù)指標
標準6U VPX規(guī)格，符合VITA46規(guī)范
2個多核DSP處理節(jié)點、1個Virtex-7 FPGA處理節(jié)點
處理性能
- DSP定點運算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
- DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；
存儲性能
- DSP處理節(jié)點：4GByte DDR3-1333 SDRAM
- DSP處理節(jié)點：4GByte Nand Flash
- FPGA處理節(jié)點：2組2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互聯(lián)性能
- DSP與DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；
- DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane
- FPGA與FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane
- FPGA與主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；
- FPGA與FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane
物理與電氣特征
- 板卡尺寸：100 x 233mm
- 板卡供電：5A max@+12V（±5%）
- 散熱方式：金屬導冷散熱
環(huán)境特征
- 工作溫度：-40°~﹢85°C
- 存儲溫度：-55°~﹢125°C
- 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
- 可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）
- FPGA 底層接口驅(qū)動
- PCIe 總線接口開發(fā)及其驅(qū)動程序；
- 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成
應用范圍
- 雷達與中頻信號處理中的實時采集落盤
- 高速傳感器數(shù)據(jù)光纖數(shù)傳
- 高速圖像數(shù)據(jù)光纖數(shù)傳
