--- 數據手冊 ---
--- 產品詳情 ---
產品概述 HD200IA2(8T)是一款基于華為昇騰 310B 的高性能 AI 智能計 算模組。該模組將華為的昇騰 310B 芯片集成在了一個 82*60mm 的 MXM 規(guī)格卡片上,可以作為一個緊湊的模塊,進行功能的擴展,能 夠快速的搭建起一個基于 310B 的 AI 智能計算推理的平臺。 該加速模塊最小系統主要包含:Ascend 310B 系列 AI 處理器、 DRAM LPDDR4X 顆粒、SPI NorFlash 用于存儲固件、供電子系統等。 該模組超強的性能,可以在邊端側實現目標識別、圖像分類、圖 像拼接等 AI 應用加速,提供工業(yè)級高低溫、高可靠的部署能力,可廣 泛應用于各類無人設備、智能設備、工業(yè)設備、嵌入式系統等邊端側 AI 推理場景。
技術指標
1.板載華為昇騰 310B AI 芯片:
- AI 算力:8TOPS@INT8、4TFLOPS@FP16;
- 內存規(guī)格:LPDDR4X,4GB,總帶寬 34.1GB/S,支持 ECC;
- CPU 算力:4 Core*1.6GHz;
- 編解碼能力:
- 支持 H.264/H.265 硬件解碼,20 路 1080P@30FPS,2 路 4K(3840*2160)@75FPS;
- 支持 H.264/H.265 硬件編碼,12 路 1080P@30FPS,2 路 4K(3840*2160)@50FPS;
2. JPEG 解碼能力 1080P@512FPS,編碼能力 1080P@256FPS,最 大分辨率:16384*16384; 3. 對外接口:
- 接口連接器:MXM(型號:AS0B826-S55B-7H)
- 高速 SerDes:8lane,可配置成 4XPCIE3.0、1xSGMII、 4xUSB3.0 或者 4X SATA3.0 等接口;
- 2 路 RGMII(與 SGMII 共用 4 個 MAC);
- 最大支持 5*UART/4*IIC/2*SPI/4*CAN;
- 1*HDMI/MIPI-CSI:8lane/MIPI-DSI:4lane/1*I2S/1 組模擬 音頻輸入輸出;
4. 物理與電氣特征
- 模塊尺寸:82mm(長)x60mm(寬)x7mm(高);
- 模塊供電:2A max@+12V(±5%),典型功耗 21W;
- 節(jié)能配置:支持通過固件關閉 ISP/GPU 等功能模塊;
- 支持快速啟動,硬件上電 5s 后上報可用狀態(tài);
- 散熱方式:風冷散熱;
5. 環(huán)境特征
- 工作溫度:-20°~80°C、貯存溫度:-20°~85°C(常溫);
- 工作溫度:-40°~85°C、貯存溫度:-55°~125°C(寬溫);
- 工作濕度:5%~95%,非凝結;
軟件支持
1. 操作系統: 文件系統:ext4;Ubuntu22.04、openEuler22.03; 2. 深度學習框架:
- 支持 TensorFlow、PyTorch、飛槳、MindSpore;
- 開發(fā)工具:MindStudio;
應用范圍
- 智能設備、工業(yè)設備、無人設備、嵌入式系統;
- 圖像分析、視頻分析;
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