--- 數據手冊 ---
--- 產品詳情 ---
板卡概述
PCIE723 是一款基于國產 16nm 工藝 FM9VU3P FPGA 的 PCIE 總線架構的全國產化高性能數據預處理平臺,板卡具有 1 個 FMC+ (HPC)接口,1 路 PCIe x8 主機接口、1 個 RJ45 千兆以太網口、2 個 QSFP+ 40G 光纖接口。板卡采用復旦微高性能 9 系列 FPGA 作為 實時處理器,實現 FMC 接口數據的采集、處理、傳輸等功能。支持高 達 28Gbps 的 Serdes 接口可以支持 JESD204C、100G 以太網等超高 速總線協議。板載 2 組獨立的 64 位 DDR4 SDRAM 大容量緩存,可 以實現高達 38.4GByte/s 的緩存帶寬。
該板卡通過搭載不同的 FMC 子卡,可快速搭建起基于服務器的 數據采集、實時處理、高性能存儲平臺??蓮V泛應用于雷達與中頻信 號采集、視頻圖像采集等場景。
技術指標
1.板載 FPGA 實時處理器:FM9VU3P;
- 與 XILINX 的 XCVU3P-2FFVC1517I PIN-PIN 兼容;
- 邏輯資源、GTY 速率、存儲帶寬均高于 JFM7VX690T;
2. PCIE 主機接口:
- X8 PCIe 互聯;
- 支持 PCIe gen3 x8@8Gbps/lane;
- 獨立的 DMA 控制器,帶寬高達 5GByte/s;
- 支持 Win7/10 或者 Linux 操作系統;
3. FMC 接口指標:
- 標準 FMC+(HPC)接口,符合 VITA57.4 規范;
- 支持 x16 GTY@28Gbps/lane 高速串行總線;
- 支持 80 對 LVDS 信號;
- 支持 IIC 總線接口;
- +12V/+VADJ 供電,供電功率≥15W;
- 獨立的 VIO_B_M2C 供電(可由子卡提供);
4. 動態存儲性能:
- 緩存數量:2 組獨立的 DDR4 SDRAM;
- 存儲帶寬:64 位,1200MHz 工作時鐘,2.4GHz 數據率;
- 存儲容量:每組最大支持 4GByte DDR4 SDRAM;
5. 其它接口性能:
- 24 路 LVTTL GPIO 接口,1 路 RS422 接口;
- 1 路 RJ45 千兆以太網接口;
- 2 路 QSFP+ 40G 萬兆光纖接口;
- 板載 2 個 SPI Flash 用于 FPGA 的加載;
6. 物理與電氣特征
- 板卡尺寸:106 x 207mm;
- 板卡供電:5A max@+12V(±5%,不含給子卡供電);
- 散熱方式:風冷散熱;
- 工作溫度:-40°~85°C,存儲溫度:-55°~125°C;
軟件支持
1.硬件底層驅動接口測試程序:
- FPGA 的 DDR4 接口測試程序;
- FPGA 的網口測試程序;
- FPGA 的光纖接口測試程序;
- PCIe 總線接口開發 DEMO(含驅動程序與上位機);
2. 可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成:
應用范圍
1.雷達與中頻信號處理;軟件無線電驗證平臺;
2. 圖形與圖像處理驗證平臺;
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該板卡支持 2 路 TLK2711 數據的收發,支持線速率 1.6Gbps,經過 TLK2711 高速串行收發器,可以將 1.6Gbps 的高速串行數據解串為 16 位并行數據以及一路隨路時鐘,通過 FMC 連接器送入 FPGA 載板。880瀏覽量 -
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