金鑒實驗室文章

• 光電子元器件常見的可靠性試驗項目2025-10-29 14:43

  

  光電器件是通過光與電的相互作用研制出的各種功能設備，它們能夠實現光信號的產生、調制、探測、傳輸、能量分配、能量調節、信號放大以及光電轉換等功能。這些設備主要分為兩大類：光纖通信器件和光電照明器件。1.光纖通信器件光纖通信器件主要應用于光通信系統中，實現光信號的發射、傳輸、控制與接收。該類器件可進一步劃分為光有源器件與光無源器件。光有源器件：例如激光器、光收發

  元器件 光電子 可靠性試驗 高溫 306瀏覽量

• 氬離子的拋光與切割技術2025-10-29 14:41

  

  氬離子拋光和切割技術是現代微觀分析領域中不可或缺的樣品制備手段。該技術通過利用寬離子束（約1毫米寬）對樣品進行切割或拋光，能夠精確地去除樣品表面的損傷層，并暴露出高質量的分析區域，為后續的微觀結構觀察和成分分析提供理想的樣品表面。氬離子切割技術氬離子切割技術的核心在于利用寬離子束對樣品進行精確切割。在切割過程中，一個堅固的擋板被用于遮擋樣品的非目標區域，從而

  電池 線路板 330瀏覽量

• 納米加工技術的核心：聚焦離子束及其應用2025-10-29 14:29

  

  聚焦離子束技術的崛起在納米科技蓬勃發展的浪潮中，納米尺度制造業正以前所未有的速度崛起，而納米加工技術則是這一領域的心臟。聚焦離子束（FocusedIonBeam，FIB）作為納米加工的代表性方法，憑借其卓越的性能和廣泛的應用前景，成為了納米加工領域的明星技術。FIB結合掃描電子顯微鏡（ScanningElectronMicroscopy，SEM）形成的雙束系

  儀器 離子束 聚焦 367瀏覽量

• 靜電、浪涌與TVS：從測試標準到選型指南，一篇搞定電路防護2025-10-29 14:27

  

  在電子工程領域，ESD（靜電放電）和浪涌問題堪稱基帶工程師的"頭號噩夢"。這些問題測試標準嚴苛，現象難以捕捉，特別是ESD故障，往往沒有標準解決路徑，只能依靠工程師反復構思方案并驗證。要想最大限度地避免這些問題，選擇合適的防護器件并在設計階段做好充分防護措施至關重要。本文將詳細介紹ESD和浪涌的測試標準、測試方法，以及如何選擇關鍵的TVS防護器件。什么是TV

  TVS 浪涌 靜電 619瀏覽量

• 電子元器件典型失效模式與機理全解析2025-10-27 16:22

  

  在現代電子設備中，元器件的可靠性直接影響著整個系統的穩定運行。本文將深入探討各類電子元器件的典型失效模式及其背后的機理，為電子設備的設計、制造和應用提供參考。典型元件一：機電元件機電元件包括電連接器、繼電器等，它們共同特點是包含機械和電子兩部分，因此對工作環境尤為敏感。電連接器由殼體、絕緣體和接觸體三大部分組成，其失效主要表現為接觸失效、絕緣失效和機械聯接失

  失效模式 電子元器件 583瀏覽量

• 熱沖擊試驗：確保PCB可靠性的關鍵環節2025-10-24 12:22

  

  在電子設備制造領域，印刷線路板（PCB）的質量與可靠性直接決定著最終產品的性能與壽命。而在眾多測試項目中，熱沖擊試驗以其嚴苛的條件和高效的篩選能力，成為評估PCB可靠性的重要手段之一。熱沖擊試驗的核心價值熱沖擊試驗通過讓PCB樣品在極短時間內經歷急劇的溫度變化，來模擬產品在實際使用、運輸或存儲過程中可能遭遇的極端環境。這種測試不僅考驗著PCB基材的耐受性，更

  pcb PCB 沖擊試驗 印刷線路板 559瀏覽量

• 電子元器件失效分析之金鋁鍵合2025-10-24 12:20

  

  電子元器件封裝中的引線鍵合工藝，是實現芯片與外部世界連接的關鍵技術。其中，金鋁鍵合因其應用廣泛、工藝簡單和成本低廉等優勢，成為集成電路產品中常見的鍵合形式。金鋁鍵合失效這種現象雖不為人所熟知，卻是電子設備可靠性的一大隱患。為什么金鋁鍵合會失效金鋁鍵合失效主要表現為鍵合點電阻增大和機械強度下降，最終導致電路性能退化或開路。其根本原因源于金和鋁兩種金屬的物理與化

  電子元器件 芯片 645瀏覽量

• 新動態：電器電子產品概述及有害物質限制使用管理2025-10-23 16:00

  

  電子產品與電氣產品分類電器電子產品已成為現代社會不可或缺的組成部分，廣泛滲透到生產與生活的各個角落。從廣義上，可將其分為電子產品和電氣產品兩大類。電子產品主要指以電子管、集成電路等電子技術為基礎，通過電子運動實現功能的產品。其核心在于處理信息與信號，早期因主要元件為電子管而得名。常見的產品包括智能手機、電腦、電視機、收音機、錄像機、激光唱機（CD）、移動通信

  電器 電子產品 1072瀏覽量

• 產品可靠性驗證手段：機械沖擊測試與振動測試的差異2025-10-22 14:36

  

  在產品研發與質量管控中，機械沖擊測試與振動測試是兩項關鍵的可靠性驗證方法。兩者雖均涉及產品在力學環境下的響應，但其物理機制與測試目的存在本質差異。準確把握二者的區別，有助于企業優化測試方案，合理分配資源，并提升產品的市場競爭力。理解兩種測試的本質機械沖擊測試用于模擬產品在生命周期內可能經歷的瞬態、高強度的沖擊事件，例如設備跌落、碰撞或驟然受力。該類測試關注的

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• 半導體器件的靜電放電（ESD）失效機理與防護設計2025-10-22 14:33

  

  靜電在自然界中無處不在。從芯片制造、封裝測試、運輸存儲到組裝使用，靜電可能在任一環節對芯片造成不可逆損。半導體ESD失效的四大特征1.隱蔽性（1）人體通常需2~3KV靜電才能感知，而現代半導體器件可能僅需不到20V即會受損。（2）在無塵室中，技術人員身著防靜電服時，仍可能攜帶足以損傷芯片的靜電。2.潛在性（1）部分受損元器件外觀完好，初始功能正常，卻已留下“

  ESD 半導體器件 靜電 880瀏覽量