金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

• 引線鍵合的三種技術(shù)2025-09-19 11:47

  

  微電子封裝是芯片成為功能產(chǎn)品的最后一步。它不僅為芯片提供電氣連接、散熱通道，還承擔(dān)物理支撐與保護(hù)作用。封裝質(zhì)量直接影響器件性能，其中，互連技術(shù)尤為關(guān)鍵。研究表明，25%~30%的半導(dǎo)體失效源于芯片互連問(wèn)題。在各類互連方式中，引線鍵合因成本低、工藝成熟，仍占據(jù)封裝市場(chǎng)約70%的份額。引線鍵合是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤(pán)緊密

  半導(dǎo)體 引線鍵合 芯片 772瀏覽量

• FIB-SEM雙束系統(tǒng)的工作原理與應(yīng)用2025-09-18 11:41

  

  聚焦離子束（Focusionbeam，F(xiàn)IB）結(jié)合掃描電子顯微鏡（Scanningelectronmicroscopy，SEM）結(jié)合形成的雙束系統(tǒng)，是現(xiàn)代微納加工與表征領(lǐng)域的重要工具。該系統(tǒng)同時(shí)具備高精度加工能力和高分辨率成像功能，在材料科學(xué)、半導(dǎo)體工業(yè)、生物技術(shù)等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。FIB-SEM發(fā)展與基本功能1.FIB-SEM發(fā)展從材料科學(xué)的角度來(lái)看，F(xiàn)

  fib SEM 顯微鏡 769瀏覽量

• 離子污染測(cè)試2025-09-18 11:38

  

  什么是離子污染物離子污染物是指產(chǎn)品表面未被清洗掉的殘留物質(zhì)，這些物質(zhì)在潮濕環(huán)境中會(huì)電離為導(dǎo)電離子,例如電鍍藥水、助焊劑、清洗劑、人工汗液等，很容易在產(chǎn)品上形成離子殘留。一旦這些物質(zhì)在產(chǎn)品表面殘留并形成離子，便可能對(duì)電子產(chǎn)品的性能造成潛在的風(fēng)險(xiǎn)。為什么要控制離子污染度殘留的離子污染物在環(huán)境變化的時(shí)候，會(huì)改變電子產(chǎn)品的表面絕緣阻抗，從而可以導(dǎo)致產(chǎn)品的意外失效；同

  半導(dǎo)體 測(cè)試 離子 685瀏覽量

• LED驅(qū)動(dòng)電路失效分析及解決方案2025-09-16 16:14

  

  近年來(lái)，隨著LED照明市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，越來(lái)越多的企業(yè)加入LED研發(fā)制造行列。然而行業(yè)繁榮的背后，卻隱藏著一個(gè)令人擔(dān)憂的現(xiàn)象：由于從業(yè)企業(yè)技術(shù)實(shí)力參差不齊，LED驅(qū)動(dòng)電路質(zhì)量差異巨大，導(dǎo)致燈具失效事故頻發(fā)，這不僅影響了用戶體驗(yàn)，更成為制約行業(yè)健康發(fā)展的瓶頸。LED燈具失效通常源于兩大因素：一是電源和驅(qū)動(dòng)電路故障，二是LED器件自身失效。本文將聚焦于LED驅(qū)動(dòng)電

  led 失效分析 驅(qū)動(dòng)電路 1120瀏覽量

• 制備TEM及掃描透射電鏡樣品的詳細(xì)步驟2025-09-15 15:37

  

  聚焦FIB技術(shù)：微納尺度加工的利器聚焦離子束（FIB）技術(shù)以其卓越的精確度在微觀加工領(lǐng)域占據(jù)重要地位，能夠?qū)崿F(xiàn)從微米級(jí)到納米級(jí)的精細(xì)加工。FIB技術(shù)的關(guān)鍵部分是其離子源，大多數(shù)情況下使用的是液態(tài)金屬離子源，而鎵（Ga）由于其較低的熔點(diǎn)、較低的蒸氣壓以及卓越的抗氧化特性，成為最常用的離子材料。以下是構(gòu)成商業(yè)FIB系統(tǒng)的主要組件：1.液態(tài)金屬離子源：生成離子的起

  fib TEM 電鏡 497瀏覽量

• 導(dǎo)熱界面材料的測(cè)試方法2025-09-15 15:36

  

  導(dǎo)熱系數(shù)是表征材料熱傳導(dǎo)能力的重要物理參數(shù)，在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時(shí)，研究人員與工程師尤為重視該項(xiàng)指標(biāo)。隨著電子設(shè)備向高性能、高密度及微型化發(fā)展，散熱問(wèn)題日益突出，導(dǎo)熱界面材料（ThermalInterfaceMaterials,TIMs）作為熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，其性能測(cè)試與評(píng)估愈發(fā)受到行業(yè)關(guān)注。導(dǎo)熱界面材料是一種用于填充在電子設(shè)備

  導(dǎo)熱系數(shù) 散熱材料 測(cè)試 815瀏覽量

• FIB與SEM/TEM聯(lián)用：實(shí)現(xiàn)材料微觀結(jié)構(gòu)與成分的精準(zhǔn)解析2025-09-12 14:39

  

  為深入解析材料的“結(jié)構(gòu)-組成-性能”之間復(fù)雜關(guān)聯(lián)，精準(zhǔn)高效的樣品制備已成為微納尺度表征的關(guān)鍵。聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）作為一種高精度加工技術(shù)，有效解決了傳統(tǒng)電子顯微鏡（如SEM和TEM）在制樣環(huán)節(jié)面臨的定位難、效率低和精度不足等問(wèn)題，成為聯(lián)接形貌觀察與內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析不可或缺的橋梁。掃描電子顯微鏡（SEM）可用于觀察材料表面形貌與成分組

  fib SEM TEM 電極 775瀏覽量

• LED失效原因分析與改進(jìn)建議2025-09-12 14:36

  

  LED壽命雖被標(biāo)稱5萬(wàn)小時(shí)，但那只是25℃下的理論值。高溫、高濕、粉塵、電流沖擊等現(xiàn)場(chǎng)條件會(huì)迅速放大缺陷，使產(chǎn)品提前失效。統(tǒng)計(jì)表明，現(xiàn)場(chǎng)失效多集中在投運(yùn)前三年，且呈批次性，直接推高售后成本。把常見(jiàn)失效機(jī)理梳理清楚，可在設(shè)計(jì)、工藝、選型環(huán)節(jié)提前封堵風(fēng)險(xiǎn)，減少重復(fù)故障，保住品牌口碑。芯片級(jí)失效1.金屬化層開(kāi)裂（1）故障表現(xiàn)：LED仍可微亮，但正向電壓（Vf）突然

  led 失效分析 芯片 1016瀏覽量

• 環(huán)氧樹(shù)脂在各領(lǐng)域的應(yīng)用2025-09-11 14:43

  

  環(huán)氧樹(shù)脂的卓越特性與應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)氧樹(shù)脂憑借其卓越的物理機(jī)械性能、電絕緣性能以及與多種材料的出色粘接性能，在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。其使用工藝的靈活性更是使其在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，包括涂料、復(fù)合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料等。作為專注于光電半導(dǎo)體失效分析的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能夠?qū)Νh(huán)氧樹(shù)脂的來(lái)料進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，確保其各項(xiàng)性能指標(biāo)符合應(yīng)用要求

  復(fù)合材料 機(jī)械性能 電子元件 1220瀏覽量

• 什么是IMC（金屬間化合物）2025-09-11 14:42

  

  什么是金屬間化合物（IMC）金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經(jīng)擴(kuò)散反應(yīng)形成的特定化學(xué)計(jì)量比化合物，其晶體結(jié)構(gòu)決定界面機(jī)械強(qiáng)度與電學(xué)性能。在芯片封裝中，常見(jiàn)的IMC產(chǎn)生于如金與鋁、銅與錫等金屬對(duì)接界面。它們通常在高溫工藝（如焊接、回流、熱壓鍵合等）中形成并逐漸生長(zhǎng)。IMC層的適度生長(zhǎng)有助于提高連接強(qiáng)度，但過(guò)度生長(zhǎng)或形成不利相（如脆性相），則會(huì)引起連接

  IMC 芯片封裝 金屬 3009瀏覽量