金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

• 材料的晶體結(jié)構(gòu)看不清？EBSD助您獲取關(guān)鍵數(shù)據(jù)2025-09-30 15:38

  

  什么是電子背散射衍射（EBSD）？電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)在材料科學(xué)中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在掃描電子顯微鏡（SEM）中，它為研究者提供了一種獲取材料晶體學(xué)信息的有效手段。EBSD揭示的關(guān)鍵信息1.物相鑒定：EBSD能夠?qū)γ總€(gè)分析點(diǎn)進(jìn)行物相的識(shí)別和確認(rèn)，這一過(guò)程基于晶體學(xué)的差異，并可結(jié)合化學(xué)信息（如能譜儀EDS提供的數(shù)據(jù)）。2.晶體取向：EBSD

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• 金鑒測(cè)試：LED燈珠來(lái)料檢驗(yàn)2025-09-30 15:37

  

  燈珠是LED燈具最核心的原物料，直接決定了燈具的性能和可靠性。大多LED照明廠商出于投資回報(bào)比的考量，并未采購(gòu)專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)設(shè)備，也缺乏材料學(xué)科的專業(yè)技術(shù)人員。LED燈珠來(lái)料檢驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)1.來(lái)料檢驗(yàn)，封裝工藝檢查，及時(shí)排查不合格的LED燈珠批次燈珠品質(zhì)是影響LED燈具產(chǎn)品質(zhì)量的最重要因素，燈珠品質(zhì)又與封裝工藝、物料微觀結(jié)構(gòu)息息相關(guān)，如不合格的引線鍵合工藝會(huì)

  led LED燈珠 測(cè)試 1002瀏覽量

• LED器件失效分析：機(jī)理、案例與解決方案深度剖析2025-09-29 22:23

  

  LED技術(shù)作為第四代照明光源，憑借其高效節(jié)能、環(huán)保長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，在全球照明領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。理論上，LED光源在25℃環(huán)境溫度下的使用壽命可達(dá)5萬(wàn)小時(shí)以上，這一數(shù)據(jù)成為產(chǎn)品宣傳的重要亮點(diǎn)。然而，在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中，LED器件常常面臨高溫、高濕、電壓波動(dòng)等復(fù)雜工況，這些因素會(huì)放大材料缺陷，加速器件老化，導(dǎo)致實(shí)際使用壽命遠(yuǎn)低于理論值。本文通過(guò)系統(tǒng)分析LED器件的

  led LED器件 失效分析 736瀏覽量

• 如何選擇合適的顯微鏡（光學(xué)顯微鏡/透射電鏡/掃描電子顯微鏡）2025-09-28 23:29

  

  在科學(xué)研究與分析測(cè)試領(lǐng)域，顯微鏡無(wú)疑是不可或缺的利器，被譽(yù)為“科學(xué)之眼”。它使人類能夠探索肉眼無(wú)法分辨的微觀世界，為材料研究、生物醫(yī)學(xué)、工業(yè)檢測(cè)等領(lǐng)域提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。面對(duì)不同的研究需求，如何選擇合適的顯微鏡成為許多科研工作者關(guān)心的問(wèn)題。透射電子顯微鏡當(dāng)研究需要觀察納米尺度（通常小于100納米）的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)時(shí)，透射電子顯微鏡（TEM）無(wú)疑是首選工具。這種顯微

  光學(xué) 顯微鏡 電鏡 1062瀏覽量

• 為什么焊點(diǎn) IMC 層厚度必須鎖定 3-5μm？2025-09-28 23:27

  

  在電子制造領(lǐng)域，從日常使用的智能手機(jī)到汽車中的核心控制系統(tǒng)，再到航空航天設(shè)備，每一個(gè)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行都離不開(kāi)焊點(diǎn)的可靠連接。而在焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)里，有一層名為金屬間化合物（IMC）的物質(zhì)，它的厚度直接決定了焊點(diǎn)的性能與壽命。行業(yè)內(nèi)普遍將IMC層厚度嚴(yán)格控制在3-5μm，這一標(biāo)準(zhǔn)并非憑空設(shè)定，而是經(jīng)過(guò)大量實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和工程實(shí)踐得出的黃金區(qū)間。IMC層的本質(zhì)與形成機(jī)

  ecu IMC 焊點(diǎn) 1398瀏覽量

• 汽車材料中的“汞”該怎么檢測(cè)2025-09-27 00:13

  

  在汽車的復(fù)雜構(gòu)造中，隱藏著一種不易察覺(jué)卻可能對(duì)健康和環(huán)境造成威脅的物質(zhì)——汞。這種獨(dú)特的液態(tài)金屬（化學(xué)符號(hào)Hg，原子序數(shù)80）在常溫下呈現(xiàn)銀白色，具有較高的揮發(fā)性。盡管現(xiàn)代汽車制造業(yè)已逐步減少汞的使用，但在許多車輛中，它仍以單質(zhì)形態(tài)或化合物形式存在于某些部件中。汞在汽車中的存在形式照明與電子元件是汽車中汞最常見(jiàn)的藏身之處。氣體放電燈（常用于前照燈系統(tǒng)）和熒光

  材料 檢測(cè) 汽車 346瀏覽量

• 芯片開(kāi)封（Decap）的流程2025-09-27 00:11

  

  在集成電路分析領(lǐng)域，芯片開(kāi)封（Decapsulation，簡(jiǎn)稱Decap）是一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。無(wú)論是進(jìn)行失效分析還是反向工程研究，芯片開(kāi)封都是打開(kāi)微觀世界大門的第一把鑰匙。這項(xiàng)技術(shù)旨在精確移除包裹芯片的外部封裝材料，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤(pán)，同時(shí)確保內(nèi)部結(jié)構(gòu)不受損傷，為后續(xù)分析工作奠定基礎(chǔ)。芯片開(kāi)封方式通常有化學(xué)(Chemical)開(kāi)封、機(jī)械(

  decap 芯片 集成電路 1146瀏覽量

• 什么是銀膠烘焙？2025-09-25 22:11

  

  在芯片封裝生產(chǎn)的精細(xì)流程中，有一個(gè)看似簡(jiǎn)單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專業(yè)術(shù)語(yǔ)稱為EpoxyCuring，是在芯片貼裝完成后，對(duì)芯片與支架之間的銀膠層進(jìn)行高溫?zé)崽幚淼倪^(guò)程。這一過(guò)程使原本處于半流動(dòng)狀態(tài)的銀膠完成固化反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)三大核心目標(biāo)：1.完全固定芯片位置：防止后

  芯片封裝 銀膠 694瀏覽量

• 納米技術(shù)之聚焦離子束（FIB）技術(shù)2025-09-22 16:27

  

  離子束具備的基本功能早期的FIB技術(shù)依賴氣體場(chǎng)電離源（GFIS），但隨著技術(shù)的演進(jìn)，液態(tài)金屬離子源（LMIS）逐漸嶄露頭角，尤其是以鎵為基礎(chǔ)的離子源，憑借其卓越的性能成為行業(yè)主流。鎵離子源的工作原理頗為精妙。通過(guò)加熱鎵金屬使其熔化，利用其表面張力形成一個(gè)尖端半徑極小的錐形體，即“Taylor錐”。在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下，離子得以從錐尖發(fā)射出來(lái)，形成高度聚焦的離子束

  fib 離子束 納米 691瀏覽量

• 助焊劑與焊錫膏有什么區(qū)別2025-09-22 16:26

  

  在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。許多初學(xué)者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們?cè)诤附舆^(guò)程中協(xié)同工作，但實(shí)際上是兩種不同的材料，各自發(fā)揮著不可替代的作用。助焊劑≠焊錫膏雖然焊錫膏和助焊劑在焊接過(guò)程中需要配合使用，但它們的功能和組成完全不同。焊錫膏是一種用于將金屬部件連接在一起的材料，而助焊劑則是添加到焊錫膏中或預(yù)先涂覆在焊接表面的成分。助焊

  BGA 助焊劑 焊錫膏 1215瀏覽量