動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-10-23 14:49

  晶圓級(jí)封裝（WLP）中Bump凸點(diǎn)工藝：4大實(shí)現(xiàn)方式的技術(shù)細(xì)節(jié)與場(chǎng)景適配

  

  在晶圓級(jí)封裝（WLP）中，Bump 凸點(diǎn)是芯片與基板互連的關(guān)鍵，主流實(shí)現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類，差異顯著。選型需結(jié)合凸點(diǎn)密度、成本預(yù)算與應(yīng)用特性，平衡性能與經(jīng)濟(jì)性。

  wlp 晶圓級(jí)封裝 晶圓級(jí)芯片 濺射系統(tǒng) 電鍍

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• 發(fā)布了文章 2025-10-17 16:35

  銀膠vs銀漿：一字之差，卻是電子焊接的“兩種技術(shù)路線”！

  

  銀膠與銀漿是差異顯著的材料：銀膠是“銀粉+樹脂”的粘結(jié)型材料，靠低溫固化實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電與固定，適合LED封裝、柔性電子等熱敏低功率場(chǎng)景，設(shè)備簡(jiǎn)單（點(diǎn)膠機(jī)+烘箱），成本中等；導(dǎo)電銀漿是“銀粉+樹脂+溶劑”的涂層材料，僅用于制作電極/屏蔽層（如光伏電池電極），靠絲網(wǎng)印刷成型，成本最低；燒結(jié)銀漿是“納米銀粉+低樹脂”的互連材料，高溫?zé)Y(jié)形成冶金連接，適配SiC模塊、航天

  功率器件 燒結(jié) 銀膠

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• 發(fā)布了文章 2025-10-10 11:06

  錫膏與錫膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

  

  本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹脂，兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上，錫膏導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu)，耐受高溫；錫膠低溫固化，殘留物絕緣性好。應(yīng)用場(chǎng)景上，錫膏適配手機(jī)主板、汽車VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品；錫膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場(chǎng)景。

  smt 助焊劑 鋼網(wǎng) 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-09-25 10:21

  納米銅膏VS普通銅膏：多維度剖析差異

  

  銅膏作為重要的連接與導(dǎo)電材料，廣泛應(yīng)用于電子封裝、電路組裝等場(chǎng)景。納米銅膏和普通銅膏在產(chǎn)品粒徑、產(chǎn)品性能、成本等方面存在差異，對(duì)于工藝適配、應(yīng)用場(chǎng)景也不同，兩者起到互補(bǔ)的作用。

  大功率器件 汽車電子 燒結(jié)銅

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• 發(fā)布了文章 2025-09-22 10:22

  從適配到突破：燒結(jié)銅工藝如何解決企業(yè)“改造成本焦慮”？

  

  燒結(jié)銅在工藝上的優(yōu)勢(shì)集中于三方面：一是兼容現(xiàn)有銀燒結(jié)產(chǎn)線，僅需升級(jí)氣氛控制系統(tǒng)，大幅降低設(shè)備改造成本與技術(shù)轉(zhuǎn)換風(fēng)險(xiǎn)；二是工藝條件持續(xù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)低溫?zé)o壓燒結(jié)與簡(jiǎn)化防氧化流程，提升批量生產(chǎn)穩(wěn)定性；三是適配先進(jìn)封裝，在大尺寸芯片焊接、異質(zhì)材料兼容、高密度互連等場(chǎng)景展現(xiàn)更強(qiáng)能力，支撐汽車電子與半導(dǎo)體的技術(shù)升級(jí)需求，成為企業(yè)引入新材料的重要?jiǎng)恿Α?

  sic器件 功率模塊 大功率封裝 新能源汽車 燒結(jié)銅

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• 發(fā)布了文章 2025-09-19 14:54

  從成本到性能，燒結(jié)銅緣何成為汽車電子行業(yè)新寵？

  

  本文從微焊料廠家視角出發(fā)，剖析了燒結(jié)銅受企業(yè)青睞的原因。在成本上，其價(jià)格遠(yuǎn)低于燒結(jié)銀，具有極大成本優(yōu)勢(shì)；性能方面，導(dǎo)電導(dǎo)熱性優(yōu)異，熱穩(wěn)定性和可靠性出色；工藝上，能較好地兼容現(xiàn)有銀燒結(jié)設(shè)備。這些優(yōu)勢(shì)使燒結(jié)銅在汽車電子和半導(dǎo)體行業(yè)中成為極具潛力的材料選擇。

  功率器件 新能源汽車 汽車電子 燒結(jié) 燒結(jié)銅

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• 發(fā)布了文章 2025-09-02 09:40

  新能源汽車芯片焊接：錫膏與燒結(jié)銀的技術(shù)競(jìng)速與場(chǎng)景分化

  

  錫膏與燒結(jié)銀的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是成本——性能曲線的博弈。錫膏憑借成熟工藝與成本優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)主導(dǎo)普通芯片的焊接市場(chǎng)，但需通過材料創(chuàng)新突破高溫性能瓶頸。燒結(jié)銀以絕對(duì)性能優(yōu)勢(shì)占據(jù)高功率場(chǎng)景，但需通過國(guó)產(chǎn)化與工藝革新降低應(yīng)用門檻。

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• 發(fā)布了文章 2025-08-29 10:44

  新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？

  

  錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車?yán)铮皇翘娲P(guān)系，而是互補(bǔ)關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車?yán)锎蟛糠制胀ㄐ酒暮附有枨蟆Y(jié)銀靠耐高溫、高導(dǎo)熱、高可靠，守住了高功率芯片的 安全底線。

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• 發(fā)布了文章 2025-08-28 17:47

  同熔點(diǎn)錫膏也“挑活”？點(diǎn)膠和印刷工藝為啥不能混著用？

  

  同一熔點(diǎn)的錫膏，在點(diǎn)膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點(diǎn)雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對(duì)性設(shè)計(jì)，同時(shí)工藝適配性、應(yīng)用場(chǎng)景也存在區(qū)別，在實(shí)操過程中需了解清楚。

  助焊劑 印刷 點(diǎn)膠 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-08-25 11:44

  芯片焊接中無鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析

  

  炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時(shí)需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊接溫度、壓力等參數(shù)，同時(shí)確保 PCB 焊盤清潔和環(huán)境濕度可控。

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