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• 發布了文章 2025-08-12 09:17

  聊聊倒裝芯片凸點（Bump）制作的發展史

  

  凸點（Bump）是倒裝芯片的“神經末梢”，其從金凸點到Cu-Cu鍵合的演變，推動了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來，隨著間距縮小至亞微米級、材料與工藝的深度創新，凸點將成為支撐異構集成、高帶寬芯片的核心技術，在AI、5G、汽車電子等領域發揮關鍵作用。

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• 發布了文章 2025-08-11 15:45

  從 2D 到 3.5D 封裝演進中焊材的應用與發展

  

  從 2D 到 3.5D 封裝的演進過程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結銀等焊材不斷創新和發展，以適應日益復雜的封裝結構和更高的性能要求。作為焊材生產企業，緊跟封裝技術發展趨勢，持續投入研發，開發出更高效、更可靠、更環保的焊材產品，將是在半導體封裝市場中保持競爭力的關鍵。

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• 發布了文章 2025-07-09 11:01

  SiP 封裝與錫膏等焊料協同進化之路?

  

  SiP 封裝因 SoC 成本飆升應運而生，通過異構集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發展，異構集成催生低溫錫膏與高導熱銀膠，Chiplet 時代要求亞微米級焊材。焊料企業通過錫粉微球化、助焊劑高活性化等技術，匹配 SiP 的細間距、低溫、高可靠需求。未來，超低溫、自修復、多功能焊材將助力 SiP 向跨域集成突破。

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• 發布了文章 2025-07-07 17:42

  解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

  

  激光焊接通過聚焦高能量激光實現精準焊接，分熱傳導和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm）、高效助焊劑，以適應瞬時高溫和細間距需求。需搭配光纖激光器、高精度定位設備，工序含印刷、定位、焊接、檢測。相比傳統焊接，它熱影響區小、間距能力強。錫膏企業需針對性研發，滿足激光焊接的嚴苛要求。

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• 發布了文章 2025-07-05 11:39

  從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

  

  凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環節。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發展到銅柱、金屬間化合物，工藝從手工點涂升級到電鍍、固態焊接。錫膏也隨之進化，從粗顆粒到超細顆粒，適配更小間距與更高可靠性，未來還將向亞微米級挑戰，持續支撐封裝技術升級。?

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• 發布了文章 2025-07-05 10:43

  從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

  

  先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合金、金屬間化合物則用于特殊領域。其性能需滿足低電阻、高剪切力、耐疲勞等要求。制作工藝有電鍍（高精度）、印刷-回流（量產）、固態焊接（新興），需注意電鍍液純度、鋼網精度、回流曲線等細節。選擇時需平衡性能與成本，

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• 發布了文章 2025-07-02 15:16

  錫膏在晶圓級封裝中容易出現什么問題？從工藝到設備全解析?

  

  錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數，同時設備也需要做精細調準。

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• 發布了文章 2025-07-02 11:53

  從工藝到設備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應用

  

  晶圓級封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點制作、芯片互連等環節關鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點；TSV 堆疊靠其實現垂直連接。應用依賴鋼網印刷（用電鑄鋼網等，精度達超細間距）和回流焊工藝，設備需精準控溫與印刷參數。錫膏配合工藝設備，支撐高質量封裝，推動芯片小型化與高性能發展。

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• 發布了文章 2025-07-02 11:16

  晶圓級封裝的 “隱形基石”：錫膏如何決定芯片可靠性？

  

  晶圓級封裝中，錫膏是實現電氣連接與機械固定的核心材料，廣泛應用于凸點制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關鍵環節。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無鉛錫膏，需滿足高精度印刷、優異潤濕性、高可靠性及低殘留等嚴苛要求。

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• 發布了文章 2025-06-09 11:07

  一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

  

  本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析，從成分、焊接工藝和應用場景闡述二者差異。水洗型以有機酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫療、航空等高可靠性領域；免洗型以松香為基底，無需清洗，常用于消費電子等追求效率的場景。合理選擇，能提升焊接質量和生產效率。

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