SPEA 利用 DOT800T，將一整套的功率測試解決方案整合到了單臺設備之中，提供了在全范圍功率應用中進行 ISO、AC、DC 測試所需的所有資源，從晶圓級到最終產品，均可輕松完成。
DOT800T 不但解決了傳統硅電子器件的測試要求，也解決了氮化鎵和氮化硅等新技術帶來的測試要求，覆蓋了這些產品的性能范圍，包括最高電壓和電流源，高頻低電流測量等需求。
一套測試儀，最多可配備 6 個測試測試站
DOT800T 基于多核心架構：測試儀可配備一個到六個獨立且可配置的測試核心，來在不同的專門測試站上執行 ISO 測試、AC 測試和 DC 測試，每一個測試站都配備有專用獨立控制器。有了這一套系統，您獲得的將是六臺強大測試儀的測試能力和出色性能。
可根據具體的要求和操作流程，將測試儀不同的核心指定用作 AC、DC 或 ISO 測試站。可在現場對測試儀的配置進行擴展和升級，滿足不同器件測試對測試儀的要求。
不同的測試程序可在真正的并行異步模式下進行，每個測試核心的控制器都能夠管理相應的測試資源、儀器連接和測試程序執行。
DOT800T 配備了一整套最先進的專用儀器來執行各種功率半導體測試，設計同于檢測確保新一代寬帶隙技術的性能和可靠性，支持高電壓、高電流、高功率和高切換頻率等各種嚴苛測試條件。
該測試儀能夠同時在測試中供應高電壓和高電流，同時仍可保證極為出色的電流靈敏度，其內置的數字化儀可確保在漏電和擊穿測量中實現最佳的分辨率和精度。可利用本地設置存儲來實現模塊設置的更改，也可利用內嵌宏來生成各種斜坡和觸發，這帶來了測試時間短的優點。
可在模塊之間實現整系統內的硬件同步，可在高電壓和高電流模塊上實現嵌入警報（例如過溫、過流、波動、開式溫度等），這些都是實現測深儀在混合模式下的可靠和安全運行的基礎。
雜散電感 <25nH（包含插口）
對高功率、高頻率期間的動態測試不僅要求測試儀器的良好性能，還要求測試儀的連接布局、插口和接觸器等的設計必須謹慎且優秀，才能確保在整個信號路徑中充分降低雜散電感, 從而最大程度上減小整流期間的電壓超調問題。SPEA 能夠提供完整的測試解決方案，一步式資源即可覆蓋您測試功率器件的所有需求。
各接觸單元均由 SPEA 研發制造，充分保證了易用性、高性能和低雜散電感等優點，適用于對行業標準和自動封裝的各種器件進行環境溫度下，以及雙溫度或三溫度條件下的測試。
針對晶圓 KGD 和 IGBT 模塊，SPEA 也提供有完整的測試設備，整合了機器人自動搬運處理，適用于直接集成到您的生產線之中。
