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SPEA

SPEA成立于1976年,注于于電路板和電路模塊檢測,為半導體IC和 MEMS傳感器設計并制造自動測試設備,提供標準化產品和定制化服務方案

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SPEA文章

  • 協同創新 · 生態共建:SPEA高管團隊到訪芯派科技2025-12-11 18:16

    近日,SPEA全球執行副總裁LorenzoBonaria先生、副總裁AndreaFurnari先生、人力資源經理BellinoAndrea先生及中國區總經理孫媛麗女士一行,赴西安芯派科技開展深度考察交流。芯派科技董事長羅義先生熱情接待了SPEA訪問團,雙方圍繞半導體產業發展趨勢、技術合作路徑展開戰略對話,并共同探訪西安高校科,為產學研協同創新注入新動能。在芯
    可靠性測試 芯片 428瀏覽量
  • SPEA榮獲博世全球供應商獎2025-11-17 15:25

    SPEA榮獲博世全球供應商獎
    測試設備 電子制造 1102瀏覽量
  • 聚焦服務 加速擴張 | SPEA菲律賓辦公室盛大開業2025-11-06 16:36

    SPEAproudlyinaugurateditsnewofficeinthePhilippines,markingasignificantstepinstrengtheningitspresenceintheheartofSoutheastAsia’selectronicsmanufacturinghub.SPEA自豪地宣布其在菲律賓的新辦事處正式啟用,這
    電子制造 862瀏覽量
  • 2025 CHInano 納米游學營到訪SPEA蘇州2025-10-24 11:00

    近日,第十五屆中國國際納米技術產業博覽會(CHInano2025)正在蘇州國際博覽中心火熱舉辦。這場聚焦微納制造、第三代半導體、納米大健康、AI技術應用等前沿領域行業盛會,不僅呈現納米技術領域的最新突破,還為觀眾精心策劃游學活動,搭建起交流學習、協同創新的橋梁。SPEA作為全球MEMS測試領域的領軍企業,很榮幸成為本次游學活動的重要一站。在SPEA蘇州總經理
    AI mems 635瀏覽量
  • 國際半導體高管峰會(I.S.E.S. China 2025)圓滿收官2025-09-24 17:52

    9月22-23日,國際半導體高管峰會中國站(I.S.E.S.China2025)在上海成功舉辦,為全球半導體產業奉獻了一場思想與智慧交融的年度盛宴。本屆峰會以"重塑半導體產業新高度——創新、可持續與全球變革"為主題,匯聚了包括博世、三安、匯川、安森美、意法半導體在內的近百家全球頂尖企業及行業領袖,共同探討半導體產業的技術突破與可持續發展路徑。SPEA作為功率
  • “深化中國戰略,探索協同發展”SPEA代表團訪問芯派科技2025-09-09 17:50

    SPEANews在全球半導體產業競爭日益激烈的當下,SPEA作為全球領先自動化測試設備廠商堅定不移地扎根中國市場,精準地響應中國客戶需求,持續深化與本土企業的合作,與中國半導體產業同頻共振、攜手共進。近日,SPEA全球副總裁AndreaFurnari、SPEA(蘇州)總經理孫媛麗一行開啟了對西安芯派科技的重要訪問之旅。此次高層會晤旨在深化雙方的交流與合作,共
  • 「研學啟思,實踐賦能」SPEA“追芯逐夢”暑期研學營圓滿落幕2025-08-19 15:57

    8月18日,SPEA蘇州測試培訓服務中心迎來一群朝氣蓬勃的青少年。由SPEA與蘇州工業園區女企業家協會聯合舉辦的"追芯逐夢"研學營正式啟航。10余名初高中學子開啟了自動化測試技術的沉浸式探索之旅。在接待大廳,SPEA負責人結合MEMS傳感器、功率半導體、5G通信、新能源汽車等前沿應用,全面介紹SPEA在自動化測試領域的創新突破及卓越成就,生動詮釋了"科技點亮
    測試 自動化測試 602瀏覽量
  • 逐綠前行向未來 | SPEA順利落成五座光伏電站2025-08-01 11:40

    近日,SPEA總部沃爾皮亞諾工廠順利落成五座光伏電站。這些電站總裝機容量達1131.975千瓦峰(kWp),有望每年產出1.2GWh清潔能源,標志著公司在節能減排、綠色可持續發展方面邁出了重要一步。該項目由CoesaEnergy負責執行,其順利推進得益于歐盟的寶貴支持。項目獲得了“2024年企業能效與可再生能源”(行動II.2i.2“企業能效”)的資助,其中
    光伏電站 能源 700瀏覽量
  • 現代晶圓測試:飛針技術如何降低測試成本與時間2025-07-17 17:36

    半導體器件向更小、更強大且多功能的方向快速演進,對晶圓測試流程提出了前所未有的要求。隨著先進架構和新材料重新定義芯片布局與功能,傳統晶圓測試方法已難以跟上發展步伐。飛針測試技術的發展為晶圓探針測試帶來了重大轉變,針對復雜測試需求提供適應性強且高效的解決方案,同時有利于降低單個芯片的測試成本。本文將解析影響晶圓測試的最新趨勢,并探討飛針測試技術如何改變半導體制
  • SPEA一行走進西郊利物浦太倉芯片學院開展產學研交流2025-06-27 17:27

    近日,SPEA首席企業發展官FabrizioRimondotto攜斯貝亞(蘇州)總經理孫媛麗、副總經理楊葉明一行,拜訪了西郊利物浦大學(以下簡稱“西浦”)太倉校區,與芯片學院陳院長及助理教授Dr.ArjunKumar進行了深入而友好的產學研交流。西浦芯片學院始終緊跟前沿科技行業發展趨勢,不斷優化課程體系,積極推動教育教學與社會實踐的深度融合,致力于培養適應市
    自動化測試 芯片 1010瀏覽量