X5621FV-2x04-C762D7430

制造商：XKB

描述：適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數:8P;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;

Datasheet：

在線詢價

器件參數

Physical

行間距

7.62 mm
節距

2.54 mm
端子間距

2.54 mm
插腳數

8
引腳數

8
工作溫度(Min)

-40 °C
工作溫度(Max)

105 °C
工作溫度

105 °C
安裝方式

直插
圓孔/方孔

圓孔
包裝方式

60pcs
制造商封裝

DIP, DIP-8

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